[实用新型]一种具有加密与数据存储功能的芯片

说明书

本实用新型公开了一种具有加密与数据存储功能的芯片，属于半导体技术领域，所述壳体内部安装有芯体，所述壳体外壁对称安装有外引脚，所述外引脚一端固定连接有底板。本实用新型通过C铜片会将热量传递给D铜片，D铜片再将热量传递到A铜片上，由于A铜片位于壳体的外部，同时A铜片上表面一体成型有若干个B铜片，B铜片会将传递的热量散发到周围空气中，将热量快速的从壳体内部传递到外部，使芯片的散热性更好，通过焊头与底板的一端相接触，焊料融化后会流入到A凹槽内部，使PCB板与底板之间有更多的焊料，而且焊料还会从通孔处溢出，在通孔内形成焊料柱，从而使芯片与PCB板之间连接的更牢固。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种具有加密与数据存储功能的芯片。

背景技术

芯片称为集成电路英语，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有的具有加密与数据存储功能的芯片主要存在以下缺点1、散热性能不好，随着电脑功能的日益增强以及电脑玩家越来越普遍的超频之风，现代电脑对各重要部件的散热要求越来越高，尤其是芯片；2、芯片在与PCB板焊接时不牢固，为此，我们提出一种具有加密与数据存储功能的芯片。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有加密与数据存储功能的芯片，旨在提高芯片的散热效果，同时提高芯片与PCB板结合的稳定性。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种具有加密与数据存储功能的芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述壳体外壁对称安装有外引脚，所述外引脚一端固定连接有底板，所述底板表面对称开设有通孔，所述底板下表面开设有A凹槽，所述壳体上表面开设有B凹槽，所述B凹槽内部安装有A铜片，所述A铜片上表面一体成型有B铜片，所述芯体上方安装有C铜片，所述C铜片上表面一体成型有D铜片。

可选的，所述外引脚设有多组且外引脚与芯体电性连接。

可选的，所述底板与外引脚的材质相同，所述A凹槽贯通底板下表面。

可选的，所述A铜片下表面涂覆有导热硅脂，所述导热硅脂位于B凹槽内部。

可选的，所述D铜片贯穿壳体上表面，所述D铜片与A铜片下表面焊接相连。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型壳体为环氧塑封胶层，包覆在芯体的表面，通过芯体上方安装有C铜片，而且C铜片位于壳体内部，当芯体工作时产生的热量可以很好的传递给C铜片，同时C铜片上表面一体成型有D铜片，而且D铜片设有多个，并通过D铜片贯穿壳体上表面，而且D铜片与A铜片下表面焊接相连，同时D铜片贯穿A铜片下表面涂覆的导热硅脂，而且导热硅脂也可以吸收一部分热量并传递给A铜片，C铜片会将热量传递给D铜片，D铜片再将热量传递到A铜片上，由于A铜片位于壳体的外部，同时A铜片上表面一体成型有若干个B铜片，B铜片会将传递的热量散发到周围空气中，将热量快速的从壳体内部传递到外部，使芯片的散热性更好。

2、本实用新型通过外引脚一端固定连接有底板，而且底板与外引脚的材质相同，并通过底板表面对称开设有通孔，同时底板下表面开设有A凹槽，而且A凹槽贯通底板下表面，通过底板下表面与PCB板相贴合，在焊接时，焊头与底板的一端相接触，焊料融化后会流入到A凹槽内部，使PCB板与底板之间有更多的焊料，而且焊料还会从通孔处溢出，在通孔内形成焊料柱，从而使芯片与PCB板之间连接的更牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。