[实用新型]一种多层电路板钻咀清洗装置

权利要求书

1.一种多层电路板钻咀清洗装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内腔顶端左侧通过螺栓锁紧有集水盆(2)，所述集水盆(2)的内腔底端插接有排水管(3)，所述壳体(1)的内腔底端左侧设置有集水箱(4)，所述排水管(3)的底端与集水箱(4)的顶端相螺接，所述壳体(1)的顶端右侧设置有水箱(5)，所述水箱(5)的左侧底端通过第一连接管(6)螺接有水泵(7)，所述水泵(7)的左侧螺接有第二连接管(8)的一端，所述壳体(1)的顶端左侧设置有清洁箱(9)，所述清洁箱(9)的顶端前侧通过螺栓锁紧有分水管(10)，所述第二连接管(8)的另一端延伸进清洁箱(9)的内腔、且与分水管(10)的右侧相螺接，所述分水管(10)的底端从左至右、从前至后均螺接有喷头(11)，所述清洁箱(9)的内腔底端从左至右均开设有与壳体(1)内腔相通的排水孔(12)，所述清洁箱(9)的后侧通过螺钉锁紧有电机(13)，所述电机(13)的输出端延伸进清洁箱(9)的内腔、且通过联轴器锁紧有圆板(14)，所述圆板(14)的前侧底端设置有圆块(15)，所述圆块(15)的外壁套接有连接杆(16)，所述连接杆(16)的后侧底端设置有圆杆(17)，所述圆杆(17)的外壁后侧过盈配合有轴承的内环，所述轴承的外环与清洁箱(9)的内壁固定连接，所述连接杆(16)的底端设置有圆筒(18)，所述圆筒(18)的圆周表面均设置有连接座(19)，所述连接座(19)的底端右侧设置有刮板(20)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板钻咀清洗装置，其特征在于：所述集水盆(2)位于排水孔(12)的底端。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板钻咀清洗装置，其特征在于：所述清洁箱(9)的内腔底端为弧形。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板钻咀清洗装置，其特征在于：所述喷头(11)间隙排列在分水管(10)的底端，且相邻分水管(10)之间的间距为10cm。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板钻咀清洗装置，其特征在于：所述圆筒(18)的外壁设置有五个连接座(19)，且五个连接座(19)间隙排列在圆筒(18)的外壁。