[实用新型]电镀液净化装置

说明书

本实用新型公开了一种电镀液净化装置，其包括用于盛放电镀液的电镀槽，其底部设有排液口；与所述排液口连通的过滤组件，其用于过滤从所述排液口排出的、带有杂质的电镀液，并将过滤后的电镀液排入所述电镀槽的顶部开口；絮凝剂释放组件，其用于向所述排液口排出的电镀液加入絮凝剂；其中，所述絮凝剂不吸附金属离子。本实用新型的电镀液净化装置，通过絮凝剂释放组件，在电镀液在进入过滤组件之前向电镀液中排入不吸附金属离子的絮凝剂，絮凝剂将电镀液中的细微杂质凝聚成较粗的颗粒，使电镀液中的杂质更容易被过滤组件过滤。

技术领域

本实用新型涉及电镀处理技术领域，尤其涉及一种电镀液净化装置。

背景技术

现有的电镀槽都是用塑料制作的矩形槽体，该矩形槽体的底部没有出口，自电镀液中沉降下来的固体杂质长期积累在底板上，因此经常需要对装备进行停机后，才能对电镀槽进行清除工作，从而降低了工作效率。

为了解决上述问题，人们通过设置过滤装置对电镀槽内的电镀液进行循环过滤，以减少装备的停机时间；但是，由于电镀液的可过滤性不高，导致过滤效果不佳，使用一段时间后仍有大量杂质沉降在电镀槽的底部。

因此，亟需发明一种可以提高过滤效果的电镀液净化装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电镀液净化装置，该电镀液净化装置可以解决现有技术存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种电镀液净化装置，其包括：

用于盛放电镀液的电镀槽，其底部设有排液口；

与所述排液口连通的过滤组件，其用于过滤从所述排液口排出的、带有杂质的电镀液，并将过滤后的电镀液排入所述电镀槽的顶部开口；

絮凝剂释放组件，其用于向所述排液口排出的电镀液加入絮凝剂；

其中，所述絮凝剂不吸附金属离子。

本实用新型的电镀液净化装置，通过在电镀槽的底部设有排液口，使带有杂质的电镀液从排液口排出后经过过滤组件过滤，进而回流到电镀槽中，并且通过絮凝剂释放组件，在电镀液在进入过滤组件之前向电镀液中排入不吸附金属离子的絮凝剂，絮凝剂将电镀液中的细微杂质凝聚成较粗的颗粒，使电镀液中的杂质更容易被过滤组件过滤；另外加入的是不吸附金属离子的絮凝剂，因此不会吸附电镀所需要的金属离子。

作为其中一种具体实施方式，所述排液口与所述过滤组件之间连接有第一排液管。

进一步地，所述第一排液管上设有第一截止阀，所述第一截止阀用于控制所述第一排液管内的电镀液的流量。

本实用新型的电镀液净化装置，通过在排液口与过滤组件之间连接第一排液管，并进而在第一排液管上设置第一截止阀，通过第一截止阀控制从排液口流出的电镀液的流量，从而控制电镀槽中的电镀液液位高度，避免电镀液排出过多而影响装备运作。

进一步地，所述絮凝剂释放组件上设有与所述第一排液管连接的第二排液管，且所述第二排液管上设有第二截止阀，所述第二截止阀用于控制所述絮凝剂的排放量。

本实用新型的电镀液净化装置，通过在絮凝剂释放组件与第一排液管之间连接第二排液管，絮凝剂释放组件排出的絮凝剂混入电镀液中，从而使流经过滤组件的电镀液可过滤性更高，并且通过第二截止阀控制絮凝剂混入电镀液的比例，保持电镀液中的絮凝剂浓度保持一致，避免絮凝剂浓度过低或过高，影响电镀液的可过滤性。

作为其中一种具体实施方式，所述絮凝剂为阳离子聚丙烯酰胺。

作为其中一种具体实施方式，所述过滤组件包括与所述排液口连通的沉降槽，所述沉降槽内放置有粒状过滤材料。

进一步地，所述过滤组件还包括内设有滤芯的过滤器；