[实用新型]一种跟鞋鞋跟

说明书

本实用新型涉及一种跟鞋鞋跟，属于鞋业制造技术领域，用于解决传统跟鞋的鞋跟使用耐久度低的技术问题。该跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套，鞋跟主体具有顶壁、侧壁和底壁，包覆套包覆于鞋跟主体的侧壁和底壁外并与鞋跟主体固接。采用上述结构，本实用新型提供的跟鞋鞋跟具有使用过程中包覆套更不容易脱落的优点，使用可靠性更高，结构更加简单、牢固，工艺流程更加适于批量生产，加工公差小，生产效率更高，而且外观上没有天皮与鞋跟之间的缝隙，整体更加漂亮美观，另外，该种结构的跟鞋鞋跟可以为设计师提供更加宽广以及丰富的造型设计空间，实用性更强。

技术领域

本实用新型属于鞋业制造技术领域，特别涉及一种跟鞋鞋跟。

背景技术

跟鞋不同于平底鞋，其具有一定高度的鞋跟，跟鞋的鞋跟分为高、中、低三种款式，也即鞋跟的高度不同，其中高跟鞋的鞋跟一般在7cm以上，中跟鞋的鞋跟一般在3-5cm，低跟鞋的鞋跟一般在1-3cm。传统的跟鞋鞋跟底端通常安装有一块独立的天皮，用于耐磨和防滑，具体实施时，天皮通过压铆工艺装配在鞋跟底端，这种工艺方式非常传统，跟鞋在使用中容易产生天皮断裂、压铆件铆接不稳而导致天皮脱落等使用耐久度低的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种跟鞋鞋跟，用于解决现有技术中的跟鞋鞋跟使用过程中存在的天皮断裂、脱落等使用耐久度低的技术问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：一种跟鞋鞋跟，包括鞋跟主体和包覆套，所述鞋跟主体具有顶壁、侧壁和底壁，所述包覆套包覆于所述鞋跟主体的侧壁和底壁外并与所述鞋跟主体固接。

进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述鞋跟主体的底壁上设有内凹槽，所述包覆套上与所述内凹槽对应的位置设有填充块，所述填充块填充于所述内凹槽内。

进一步地，为了更好的实现本实用新型，所述内凹槽设于所述鞋跟主体底壁的中心位置。

进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述鞋跟主体的顶壁上设有用于与跟鞋鞋底固接的螺钉孔。

进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述鞋跟主体的顶壁中心位置凹设有减重槽。

进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述螺钉孔的数量为多个，多个所述螺钉孔环绕所述减重槽均匀分布。

进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述鞋跟主体的顶壁上还设有用于安装定位的定位柱。

进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述包覆套的顶部环绕所述鞋跟主体的顶部设有加厚壁。

进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述包覆套和所述加厚壁均是聚甲醛热塑性聚合物制成的结构件，并且所述包覆套通过注射工艺包覆于所述鞋跟主体外。

进一步地，为了更好地实现本实用新型，所述鞋跟主体为铸钢结构。

本实用新型相较于现有技术具有以下有益效果：

本实用新型提供的跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套，鞋跟主体具有顶壁、侧壁和底壁，上述包覆套包覆在上述鞋跟主体的侧壁以及底壁外并与鞋跟主体固接，采用上述结构，本实用新型提供的跟鞋鞋跟使用包覆套替代传统鞋跟的天皮，而且使用固接的方式将包覆套安装在鞋跟主体外壁，相较于现有技术通过铆压工艺将天皮连接在鞋跟底壁，本实用新型提供的跟鞋鞋跟具有使用过程中包覆套更不容易脱落的优点，使用可靠性更高，结构更加简单、牢固，工艺流程更加适于批量生产，加工公差小，生产效率更高，而且外观上没有天皮与鞋跟之间的缝隙，整体更加漂亮美观，另外，该种结构的跟鞋鞋跟可以为设计师提供更加宽广以及丰富的造型设计空间，实用性更强。

附图说明