[实用新型]铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具

说明书

本实用新型实施例提供了一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具，铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，铜箔片上于凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，凸包上设有通孔。通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构的定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工的技术领域，尤其提供一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具。

背景技术

铜箔片是一种具有良好导电性能的且呈片状的平面导电体，一般用于实现该两电子元器件的电性连接。然而这些电子元器件的电连接部往往会设有凸起结构，则将平面铜箔片焊接在电子元器件的凸起结构时，该铜箔片很容易产生皱褶，从而导致铜箔片与电子元器件的接触差。

实用新型内容

本实用新型的目在于提供一种铜箔片，旨在解决现有技术中的铜箔片与电子元器件凸起部相连时容易产生皱褶以导致铜箔片与电子元器件接触性差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种铜箔片，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起结构的通孔。

可选地，各所述弧形缺口包括由所述铜箔片的一端至所述铜箔片的中部的方向依次分布的第一弧形缺口、第二弧形缺口和第三弧形缺口，所述第一弧形缺口的半径大于所述第二弧形缺口的半径，所述第二弧形缺口的半径小于所述第三弧形缺口的半径。

可选地，所述第一弧形缺口的弧长小于所述第二弧形缺口的弧长，所述第二弧形缺口的弧长小于所述第三弧形缺口的弧长。

可选地，所述铜箔片的另一端的边缘为呈曲线状的曲线端边，所述铜箔片两侧的另一端分别设有弧形开口。

可选地，所述曲线端边包括分别与所述铜箔片两侧边相连的两个弧形段和连接两个所述弧形段的直线段。

可选地，所述铜箔片背离所述凸包的凸起方向的一面设有支撑薄片。

可选地，所述铜箔片的厚度为0.05mm。

本实用新型的另一目的在于提供一种用于制作铜箔片上凸包的模具，包括用于支撑所述铜箔片的模座、可拆卸压合于所述模座上的模体、用于在所述铜箔片上冲压成型凸包的成型冲头、用于朝向所述模座抵压所述铜箔片的压料板和朝向所述模体的方向弹性推顶所述压料板的弹性件，所述成型冲头安装于所述模座上，所述压料板安装于所述模座上，所述压料板上设有露出所述成型冲头的开孔，所述模体对应设有与所述成型冲头配合形成所述凸包的凹槽，所述弹性件安装在所述模座中，所述模座上设有导向柱，所述模体对应所述导向柱的位置上供所述导向柱伸入有导柱孔。

可选地，所述模体上设有导向针，所述模座对应各所述导向针的位置设有供相应所述导向针伸入的导向孔。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型的铜箔片，通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。

附图说明