[实用新型]一种方便更换内置RFID芯片的电子标签

说明书

本实用新型涉及一种方便更换内置RFID芯片的电子标签，属于电子标签的技术领域，其包括电子标签本体，所述电子标签本体从外至内分为外织层、内衬层、RFID芯片和保护层，所述RFID芯片位于内衬层中，所述保护层中形成有抽槽，所述内衬层位于抽槽内，所述内衬层两端从保护层两侧伸出形成有固定段，所述固定段内折并与保护层接触，所述固定段通过针织与保护层和外织层固定；本实用新型具有能够方便的对标签内的RFID芯片进行更换的效果。

技术领域

本实用新型涉及电子标签的技术领域，尤其是涉及一种方便更换内置RFID芯片的电子标签。

背景技术

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关的数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣的环境，RFID技术可识别高速运动的物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便，在服装行业中，织唛上使用电子标签有比较多的限制，而在每件服饰的织唛里都装设电子标签，可以极大程度的提高对这些服饰的即时跟踪和管理，还可以对产品的真伪进行识别。

现有的公告号为：CN208460049U的中国专利公开了一种织唛用的电子标签，包括织唛标签本体，所述织唛标签本体具有电子标签嵌体和电子标签嵌体两面的封装层；所述电子标签嵌体由标签芯片与标签天线组成，标签天线包括耦合环和两边对称的天线振子单元，天线振子单元为偶极子振子与耦合环电连接；所述封装层包括天线基层，天线基层上层覆盖有表面铜版纸层，天线基层下层覆盖有用来加固天线基层的PET层，PET层下层覆盖有离型纸底层。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：上述织唛标签在服装出厂的时候就织到服装上，但是在服装出厂的时候，存在织唛内的标签天线损坏的情况，但是在出厂至销售商的时候，若销售商检查出标签的损坏，此时要进行更换标签的时候不方便进行更换标签，需要拆下标签后重新织上标签。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种方便更换内置RFID芯片的电子标签，其具有能够方便的对标签内的RFID芯片进行更换的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种方便更换内置RFID芯片的电子标签，包括电子标签本体，所述电子标签本体从外至内分为外织层、内衬层、RFID芯片和保护层，所述RFID芯片与内衬层固定，所述保护层中形成有抽槽，所述内衬层位于抽槽内，所述内衬层两端从保护层两侧伸出形成有固定段，所述固定段内折并与保护层接触，所述固定段通过针织与保护层和外织层固定。

通过采用上述技术方案，将RFID芯片固定在内衬层中，由于内衬层位于保护层的抽槽中，并且内衬层的长度大于保护层的宽度从而形成固定段，使得在需要将固定有RFID芯片的内衬层与保护层进行固定时，通过将固定段与保护层和外织层进行缝织，使整体连接牢固；

在需要更换RFID芯片时，通过拆除固定段与保护层的织线，使得能够抽动内衬层，使得能够方便将RFID芯片从标签中抽出，在当RFID芯片抽出后停止抽动，使远离抽动端的固定段还位于保护层外，在更换RFID芯片后，通过抽动另一端的固定段，将RFID芯片抽至标签的内部，并将固定段与保护层和外织层进行缝织，从而实现能够方便的对RFID芯片进行更换的效果。

本实用新型进一步设置为：所述RFID芯片外包覆有保护膜，所述保护膜朝向内衬层的一侧设有黏胶层，所述保护膜与内衬层粘合。

通过采用上述技术方案，在RFID芯片外包覆保护膜，使得在保护膜的包覆下，使RFID芯片不易进入，在进行清洗的时候，由于RFID芯片外包覆保护膜，使RFID芯片不易受潮损坏，并且保护膜和内衬层粘合，使得能够方便将包裹有RFID芯片的保护膜从内衬层中拆卸下来，方便进行更换RFID芯片。

本实用新型进一步设置为：所述保护膜背离与内衬层粘合的一侧粘结有导撕片，所述导撕片一半与保护膜粘附，另一半朝向导撕片背离保护膜方向弯折。