[实用新型]一种激光器芯片散热用的微通道结构

权利要求书

1.一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：微通道结构包括上下金属盖板(001)、绝缘层(002)、高导热层(003)和微通道主体散热器(004)，所述上下金属盖板(001)上设置有孔洞，所述孔洞连接有密封环(005)，所述高导热层(003)靠近一端处焊接有激光器芯片(006)，所述微通道主体散热器(004)内部有进水口(007)、出水口(008)和微流道(009)。

2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述上下金属盖板(001)材料为无氧铜。

3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述绝缘层(002)材料为氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硅陶瓷。

4.根据权利要求3所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述绝缘层(002)材料为采用多弧离子镀工艺制备的薄膜。

5.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述高导热层(003)材料为金刚石铜复合材料。

6.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述密封环(005)材质为橡胶。

7.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述微通道主体散热器(004)所用材质为纯铜，和或CMC。

8.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述进水口(007)、出水口(008)和微流道(009)内壁表面均有耐磨层。

9.根据权利要求8所述的一种激光器芯片散热用的微通道结构，其特征在于：所述耐磨层的材料为采用多弧离子镀工艺制备的碳化钨涂层。