[实用新型]一种工艺品用微压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种工艺品用微压力传感器，其结构包括传感器壳体、结构组件、锡箔纸以及电磁抗干扰体，所述传感器壳体的底部设有连接接口，所述传感器壳体的左侧设有输出接口，所述传感器壳体的内部设有结构组件，所述结构组件包括敏感元件、转换元件、测量电路板和针脚，所述测量电路板的表面设有锡箔纸，所述传感器壳体的两侧固定连接安装模块，所述传感器壳体的内部侧壁设有电磁抗干扰体。该一种工艺品用微压力传感器，通过在传感器壳体的内部设有电磁抗干扰体，并且在测量电路板的表面设有锡箔纸，可以将微压力传感器外部的电磁干扰隔绝掉，通过电磁抗干扰体进行第一步隔绝，然后通过锡箔纸进行二次隔绝和反射，增强其抗干扰的能力。

技术领域

本实用新型涉及一种工艺品相关部件技术领域，具体为一种工艺品用微压力传感器。

背景技术

微压力传感器是采用半导体材料和MEMS工艺制造的新型压力传感器。与传统压力传感器比拟，微压力传感用具有精度高、敏捷度高、动态特性好、体积小、耐侵蚀、本钱低等长处，纯单晶硅的材料疲惫小，采用这种材料制造的微压力传感器的长期不乱性好，同时，微压力传感器易于与微温度传感器集成，增加温度补偿精度，大幅进步传感器的温度特性和丈量精度。假如将2个微压力传感器集成，又可以实现静压补偿，从而进步压力传感器的静压特性，由此可见，微压力传感用具有很多传统压力传感器不具备的长处，能够很好地满足各个行业对压力传感器的需求，现市面上的工艺品用微压力传感器由于精度高体积小，在电磁干扰方面较为不足，在某些电磁力强的环境下使用时，会由于电磁力的干扰，从而影响到微压力传感器的正常运行，有几率出现故障，较为麻烦。

因此，为了解决这些问题，我们提出一种工艺品用微压力传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种工艺品用微压力传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种工艺品用微压力传感器，其结构包括传感器壳体、结构组件、锡箔纸以及电磁抗干扰体，所述传感器壳体的底部设有连接接口，所述传感器壳体的左侧设有输出接口，所述传感器壳体的内部设有结构组件，所述结构组件包括敏感元件、转换元件、测量电路板和针脚，所述测量电路板的表面设有锡箔纸，所述传感器壳体的两侧固定连接安装模块，所述传感器壳体的内部侧壁设有电磁抗干扰体。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述传感器壳体的底部固定焊接连接接口，所述传感器壳体的左侧焊接输出接口，所述传感器壳体的两侧通过焊接的方式连接安装模块。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述测量电路板的顶部通过针脚连接转换元件，所述测量电路板的底部两侧固定连接敏感元件。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述测量电路板的表面粘接锡箔纸，所述锡箔纸的两侧通过螺纹钉固定连接测量电路板。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述传感器壳体内部的侧壁粘接电磁抗干扰体，所述电磁抗干扰体由镀镍碳纤维制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

该一种工艺品用微压力传感器，通过在传感器壳体的内部设有电磁抗干扰体，并且在测量电路板的表面设有锡箔纸，可以将微压力传感器外部的电磁干扰隔绝掉， 通过电磁抗干扰体进行第一步隔绝，然后通过锡箔纸进行二次隔绝和反射，增强其抗干扰的能力，整体结构简单，实用性较强。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种工艺品用微压力传感器的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种工艺品用微压力传感器的结构组件结构示意图。

图3为本实用新型一种工艺品用微压力传感器的电磁抗干扰体结构示意图。