[实用新型]一种轻质、高强多功能的地板模块结构有效
申请号: | 201921585790.9 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN211313220U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 陈地清;刘长江 | 申请(专利权)人: | 扬州市康宇实业有限公司 |
主分类号: | E04F15/024 | 分类号: | E04F15/024 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉 |
地址: | 225600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高强 多功能 地板 模块 结构 | ||
一种轻质、高强多功能的地板模块结构,包括支撑块,支撑块的上端呈左右对称设有梯形卡接板,支撑块的前后端均设有插接凹槽,支撑块的下端固定有圆筒,圆筒的下方设有支撑脚,支撑脚的上端位于圆筒的内腔并与圆筒螺纹连接,圆筒的外壁设有固定机构,梯形卡接板呈左右对称设有两组,梯形卡接板之间设有弹性容器,梯形卡接板上卡接设有地板结构,弹性容器的上端与下端分别与地板结构的下端和地地面接触。本实用新型通过设有调平机构,通过固定机构对调节后的支撑脚进行固定,使得支撑脚不易发生转动,从而很好地对地板结构形成支撑,设有弹性容器和地热膜,通过弹性容器可进一步加强对地板结构7的支撑,通过地热模可提高室内温度,方便驱寒。
技术领域
本实用新型涉及建筑施工技术领域,尤其是一种轻质、高强多功能的地板模块结构。
背景技术
在当下的建筑装修领域,架空式的地板模块一般由轻质高轻度的钢管组成的框架、用于框架支撑的支撑脚和安装在框架上的地板组成,对于在凹凸不平的底面安装时,由于支撑脚无法进行高度调节,使得框架的底部设置的部位支撑脚无发法与地面挤压接触从而降低框架的支撑强度,且现有的地板无加热功能,故此提出一种轻质、高强多功能的地板模块结来解决此问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种轻质、高强多功能的地板模块结构,可以解决支撑脚无法进行高度调节和地板无加热功能的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种轻质、高强多功能的地板模块结构,包括支撑块,支撑块的上端呈左右对称设有梯形卡接板,支撑块的前后端均设有插接凹槽,支撑块的下端固定有圆筒,圆筒的下方设有支撑脚,支撑脚的上端位于圆筒的内腔并与圆筒螺纹连接,圆筒的外壁设有固定机构,梯形卡接板呈左右对称设有两组,梯形卡接板之间设有弹性容器,梯形卡接板上卡接设有地板结构,弹性容器的上端与下端分别与地板结构的下端和地地面接触,支撑块拼接组装成支撑框架。
固定机构包括转动块、弹簧、转动环、固定筒和固定齿,圆筒的外壁上套接有转动块且转动块与圆筒螺纹连接,转动块的下方设有转动环,转动块和转动环之间设有弹簧,弹簧的上端和下端分别与转动块的下端和转动环的上端固定连接,转动环的下方设有固定筒且与固定筒转动卡接,固定筒套接在圆筒上且与圆筒滑动卡接,固定筒的下端设有以固定筒的轴心为圆心呈圆周均匀等间距排列的固定齿。
支撑脚上设有以支撑脚的轴心为圆心呈圆周均匀等间距排列的卡齿,固定齿与卡齿卡接。
固定筒的内腔壁呈左右对称滑动卡接块,圆筒的外壁上呈对称设有与滑动卡接块相适配的滑动卡接槽。
地板结构包括地板、水泥层、隔热层和地热膜,地板的下方呈上下对称设有水泥层,水泥层之间呈上下设有地热膜和隔热层。
支撑块通过十字插件、T型插件和直角插件与插接凹槽的配合组合拼装成支撑框架。
本实用新型提供的一种轻质、高强多功能的地板模块结构,有益效果如下:
1、设有调平机构,通过固定机构对调节后的支撑脚进行固定,使得支撑脚不易发生转动,从而很好地对地板结构形成支撑。
2、设有弹性容器和地热膜,通过弹性容器可进一步加强对地板结构7的支撑,通过地热模可提高室内温度,方便驱寒。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型的调平支撑结构示意图;
图2为本实用新型的调平支撑机构剖面图;
图3为本实用新型的地板结构整体结构支撑截面图;
图4为本实用新型的地板结构示意图;
图5为本实用新型的支撑框架结构示意图。
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