[实用新型]一种具有防错层的多层PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201921584371.3 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN211090108U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 马龙 申请(专利权)人: 深圳中富电路股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防错层 多层 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,PCB电路板由多层基板单元依次层叠压合形成,每个基板单元包括工作区以及非工作区,非工作区位于基板单元边缘,非工作区设置有检视区域,同一PCB电路板中多个基板单元的检视区域位置相同,每个检视区域内设置有多个标号区,标号区的数量与PCB电路板的基板单元层数相同;每个基板单元在与自身所在层叠层数相同的标号区内设置铜条,多个基板单元层叠后,铜条的位置形成排布次序。

2.如权利要求1所述的具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,同一PCB电路板中的任意两个基板单元中的铜条位于不同的标号区,依预设次序层叠的多个基板单元使多个铜条在PCB电路板的侧截面上呈阶梯排布。

3.如权利要求1或2所述的具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,铜条宽度为1-1.5mm。

4.如权利要求1或2所述的具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,依预设次序层叠的多个基板单元中,相邻的上下两层铜条在水平面上相切。

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