[实用新型]一种具有防错层的多层PCB电路板有效
| 申请号: | 201921584371.3 | 申请日: | 2019-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN211090108U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
| 发明(设计)人: | 马龙 | 申请(专利权)人: | 深圳中富电路股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 防错层 多层 pcb 电路板 | ||
1.一种具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,PCB电路板由多层基板单元依次层叠压合形成,每个基板单元包括工作区以及非工作区,非工作区位于基板单元边缘,非工作区设置有检视区域,同一PCB电路板中多个基板单元的检视区域位置相同,每个检视区域内设置有多个标号区,标号区的数量与PCB电路板的基板单元层数相同;每个基板单元在与自身所在层叠层数相同的标号区内设置铜条,多个基板单元层叠后,铜条的位置形成排布次序。
2.如权利要求1所述的具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,同一PCB电路板中的任意两个基板单元中的铜条位于不同的标号区,依预设次序层叠的多个基板单元使多个铜条在PCB电路板的侧截面上呈阶梯排布。
3.如权利要求1或2所述的具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,铜条宽度为1-1.5mm。
4.如权利要求1或2所述的具有防错层的多层PCB电路板,其特征在于,依预设次序层叠的多个基板单元中,相邻的上下两层铜条在水平面上相切。
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