[实用新型]一种热熔头有效
申请号: | 201921577781.5 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN211138180U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 杜刚 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔电子有限公司 |
主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60;B29L31/34 |
代理公司: | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人: | 李红亮 |
地址: | 261205 山东省潍坊市综合保税区玉清东街以南高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热熔头 | ||
本实用新型属于热熔铆接技术领域,尤其涉及一种热熔头,包括座体、固定在座体上的杆体,在杆体远离座体的远端端面上设有呈条状的热熔槽,该热熔槽的第一端槽体部分、第二端槽体部分设置为球面状,设置在第一端槽体部分与第二端槽体部分之间的中间槽体部分的横截面呈弧形状,第一端槽体部分与中间槽体部分连接处的槽口宽度小于第二端槽体部分与中间槽体部分连接处的槽口宽度。热熔柱的端部熔融后在热熔槽的限定作用下定向成型,热熔铆接形成的蘑菇头为弧形结构,不仅提高了蘑菇头自身的强度,而且能够增大蘑菇头与PCBA板的接触面积,增强了PCBA板与外壳间的热熔铆接的固定强度,解决了现有PCBA板与外壳间的热熔铆接的固定强度弱的问题。
技术领域
本实用新型属于热熔铆接技术领域,尤其涉及一种热熔头。
背景技术
在很多电子产品中,PCBA板与外壳通常是采用热熔柱通过热熔铆接的工艺进行固定的。在热熔头的高温以及加压下,热熔柱在熔融后冷成蘑菇头状,实现PCBA板与外壳的固定连接。
随着技术不断发展,电子产品的功能也越来越多,安装在PCBA板上的元件也越来越多,设计的线路也越来越复杂。由于PCBA板的整体外形尺寸受电子产品尺寸的限制,不能进行相应的增加。为了增加PCBA板的安装面积,将原先设计在PCBA板上的安装孔改到PCBA板的边缘处,并同时将安装孔改为半圆形孔状,相应的加大了PCBA板上的安装面积,便于元件排布及线路设计。
虽然优化设计后的PCBA板在元件排布及线路设计上满足了电子产品功能增加的要求,但是,由于安装孔设置在PCBA板的边缘处,热熔铆接固定后所形成的蘑菇头与PCBA板接触部分的面积变小,导致固定强度减弱,造成PCBA板固定不牢靠。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热熔头,旨在解决现有PCBA板与外壳间的热熔铆接的固定强度弱的问题,能够增强PCBA板与外壳间的热熔铆接的固定强度。
本实用新型公开了一种热熔头,所述热熔头包括座体、固定在所述座体上的杆体,在所述杆体远离所述座体的远端端面上设有呈条状的热熔槽,所述热熔槽的第一端槽体部分、第二端槽体部分设置为球面状,设置在所述第一端槽体部分与所述第二端槽体部分之间的中间槽体部分的横截面呈弧形状,所述第一端槽体部分与所述中间槽体部分连接处的槽口宽度小于所述第二端槽体部分与所述中间槽体部分连接处的槽口宽度。
作为一种改进,所述中间槽体部分与所述第一端槽体部分的连接处、所述中间槽体部分与所述第二端槽体部分的连接处平滑过渡,并且所述热熔槽的深度由所述第一端槽体部分向所述第二端槽体部分逐渐增大。
作为一种改进,所述杆体远离所述座体的远端杆体部分的外径小于所述杆体的主体部分的外径,所述主体部分靠近所述远端杆体部分的位置处为变径杆。
作为一种改进,在所述座体的同一侧面上设有沿周向间隔设置的多根所述杆体,多根所述杆体上的所述热熔槽的第一端槽体部分临近设置。
作为一种改进,多根所述杆体位于同一圆周上,多根所述杆体上的所述热熔槽的第一端槽体部分均指向所述圆周的圆心处。
作为一种改进,所述杆体设置有四根,两相对所述杆体上的两个所述热熔槽共轴线设置。
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