[实用新型]计算板以及包括该计算板的计算设备

说明书

本实用新型公开一种计算板以及包括该计算板的计算设备，计算板包括依次压合叠加的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上连接有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过铜箔层与工作芯片相连通，其中，所述铝基底层包括相对的第一侧和第二侧，所述第一侧通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述第二侧包括多个凹凸部。本实用新型的计算板通过设置凹凸部提高了表面粗糙度，进而促进了表面气泡的产生，强化了沸腾换热效率，通过计算板散热能够显著降低工作芯片温度，保证了计算设备工作的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及计算设备领域，具体地说，是涉及一种计算板以及包括该计算板的计算设备。

背景技术

计算设备是一种用于高速计算的电子设备，例如是用于运行特定演算法，与远方服务器通讯后以得到相应虚拟货币的电子设备。现有工业的进步促进了包括计算设备在内的各种待散热设备向自动化、智能化发展，计算设备性能的优化需要越来越多的计算芯片的支持。

随着元器件集成度越来越高，设备上部署的元器件个数也越来越多，在设备运行时，发热量相应地也越来越大。现有计算设备的集成计算芯片的计算板的表面比较光滑，用于风冷时效果较佳。但是随着散热密度的增加，风冷逐渐难以满足散热要求，此时，蒸发冷却就成了未来的选择之一，蒸发冷却技术是利用流体沸腾时的汽化散热的一种散热技术。但是，现有技术中，电子设备的计算板直接浸泡在电子氟化液中时难以产生气泡而沸腾效果较差，进而造成换热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算板以及包括该计算板的计算设备，本实用新型的计算板的结构能促进计算板表面沸腾，大大提高蒸发冷却的散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型的计算板包括依次压合叠加的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上连接有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过铜箔层与工作芯片相连通，其中，所述铝基底层包括相对的第一侧和第二侧，所述第一侧通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述第二侧包括多个凹凸部。

上述的计算板的一实施方式中，所述第二侧包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽纵横交错形成所述凹凸部。

上述的计算板的一实施方式中，所述第一凹槽和第二凹槽的截面为矩形。

上述的计算板的一实施方式中，所述第一凹槽和第二凹槽的截面为梯形。

上述的计算板的一实施方式中，所述第一凹槽和第二凹槽的截面为三角形。

上述的计算板的一实施方式中，所述第一凹槽和第二凹槽的形状相同。

上述的计算板的一实施方式中，所述第一凹槽和第二凹槽的形状不同。

上述的计算板的一实施方式中，所述凹凸部包括多个多边形凸起或凹坑。

上述的计算板的一实施方式中，所述凹凸部包括多个圆形凸起或凹坑。

上述的计算板的一实施方式中，所述凹凸部由导热材料制成。

本实用新型的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其特征在于，所述计算板为上述的计算板，所述电源接口与所述电源单元相连接，所述通信接口与所述控制单元相连接。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的计算板通过设置凹凸部提高了表面粗糙度，进而促进了表面气泡的产生，强化了沸腾换热效率，通过计算板散热能够显著降低工作芯片温度，保证了计算设备工作的可靠性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的计算板的一实施例的剖视图；