[实用新型]线路板有效
| 申请号： | 201921577160.7 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211047362U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 郭国栋;单术平;任维铭;赵一涛 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/09;H05K3/24;H05K3/42;H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 | ||
1.一种线路板，其特征在于，包括：
第一基材，其中所述第一基材上设置有至少一个通孔，在所述通孔内壁上设置有第一导电层，所述第一导电层上设置有第一保护层，所述第一保护层为抗腐蚀性材料构成；
第二基材，所述第二基材的第一表面上设置有至少一个第一线路图形层，所述第一线路图形层上设置有第二保护层，所述第二保护层为抗腐蚀性材料构成；
其中，所述第一基材位于所述第二基材的第一表面上，且所述第一线路图形层位于所述通孔底部。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，
所述第一基材包括：层叠设置且通过第一粘结层粘结的若干第一芯板，其中，至少部分所述第一芯板上设置有第二线路图形层；
所述第二基材包括：层叠设置且通过第二粘结层粘结的若干第二芯板，其中，至少部分所述第二芯板上设置有第三线路图形层。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一导电层为铜层。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一保护层及所述第二保护层为金层。
5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述通孔的两侧具有贯穿所述第一基材及所述第二基材的第一金属化过孔，以将所述第一基材上的第二线路图形层与所述第二基材上的第三线路图形层电性连接。
6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一线路图形层下方对应位置处具有第二金属化过孔，以将所述第一线路图形层与所述第二基材上的第三线路图形层电性连接。
7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一基材与所述第二基材之间设有第三粘结层，以将所述第一基材与所述第二基材粘合。
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