[实用新型]一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具

说明书

本实用新型公开了一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，包括单晶硅棒本体和第二夹持块，所述单晶硅棒本体的一端包裹有第一夹持块，所述遮挡支撑块的底部连接有底座，所述滑槽的内部设置有第一滑块，所述支撑件的上表面设置有插槽块，所述放置U形块的中部设置有线槽，所述插槽块的内部放置有激光测距仪，所述第二夹持块包裹于单晶硅棒本体的另一端。该单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具的激光测距仪的前口与线槽位于同一竖直线，当激光测距仪射出的激光被遮挡支撑块遮住时，可以通过激光测距仪得出线槽与第一夹持块内壁侧面的距离，有利于对需要切割的单晶硅棒本体进行精确的尺寸定位，防止单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象产生。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅棒生产技术领域，具体为一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具。

背景技术

线切割技术是目前世界上较为先进的切割技术，通过高速运动的金刚线对物件进行摩擦来达到切割目的，而单晶硅棒在生产过程中需要根据用户所要求的尺寸对单晶硅棒进行截断。

现有的单晶硅棒在利用线切割技术进行切割时，需要一定的时间来完成对单晶硅棒的切割，不利于提高工作效率，且现有的单晶硅棒在切割前无法精确定位切割位置，从而会产生单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象，针对上述情况，我们推出了一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，以解决上述背景技术中提出一般的单晶硅棒在利用线切割技术进行切割时，需要一定的时间来完成对单晶硅棒的切割，不利于提高工作效率，且现有的单晶硅棒在切割前无法精确定位切割位置，从而会产生单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具，包括单晶硅棒本体和第二夹持块，所述单晶硅棒本体的一端包裹有第一夹持块，且第一夹持块的底部连接有遮挡支撑块，所述遮挡支撑块的底部连接有底座，且底座的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有第一滑块，且第一滑块的上表面连接有支撑件，所述支撑件的上表面设置有插槽块，且插槽块的顶部连接有放置U形块，所述放置U形块的中部设置有线槽，所述插槽块的内部放置有激光测距仪，所述第二夹持块包裹于单晶硅棒本体的另一端，且第一夹持块、放置U形块与第二夹持块三者内壁均紧贴有保护垫，所述第二夹持块的外壁连接有转轴，且转轴的末端连接有伺服电机，所述伺服电机的底部连接有支撑架，且支撑架的底部连接有第二滑块。

优选的，所述单晶硅棒本体通过第一夹持块构成半包围结构，且第一夹持块的内壁侧表面与遮挡支撑块的内侧表面位于同一垂直面。

优选的，所述遮挡支撑块与底座之间相互垂直，且支撑件通过第一滑块与底座之间构成滑动结构。

优选的，所述激光测距仪的外口结构尺寸与插槽块的内口结构尺寸相吻合，且插槽块与放置U形块之间为焊接一体化结构。

优选的，所述单晶硅棒本体通过第一夹持块与第二夹持块之间构成夹持结构，且第二夹持块的内口结构尺寸与单晶硅棒本体的外口结构尺寸相吻合。

优选的，所述第二夹持块通过转轴与伺服电机之间构成转动结构，且伺服电机通过第二滑块与底座之间构成滑动结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具通过伺服电机带动第二夹持块从而使单晶硅棒本体进行转动，其转动方向与金刚线的转动方向相反，有利于提高对单晶硅棒本体的切割速度，且有利于单晶硅棒本体均匀受到金刚线的切割。

该单晶硅棒生产用具有旋转功能的定位夹具的激光测距仪的前口与线槽位于同一竖直线，当激光测距仪射出的激光被遮挡支撑块遮住时，可以通过激光测距仪得出线槽与第一夹持块内壁侧面的距离，有利于对需要切割的单晶硅棒本体进行精确的尺寸定位，防止单晶硅棒切割后尺寸不符合的现象产生。