[实用新型]一种半导体设备有效
| 申请号： | 201921573737.7 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN211771527U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林信南;游宗龙;刘美华;李方华;児玉晃;板垣克則 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶相技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/08;C23C14/54;C23C14/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体设备，其特征在于，包括：
生长腔体；
预热腔体，连接在所述生长腔体之前；
至少一加热器，设置在所述预热腔体内，至少一所述加热器设置在基板的下方，通过至少一所述加热器对所述基板进行加热；至少一所述加热器通过支架固定在所述预热腔体内；所述基板通过托盘设置在至少一所述加热器上方。
2.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：至少一所述加热器包括底盘及加热线圈，所述加热线圈设置在所述底盘内。
3.根据权利要求2所述的半导体设备，其特征在于：所述底盘上设置有多个限位条，相邻两个所述限位条之间形成间隔腔体。
4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：多个所述限位条上设置有多个挡板，相邻两个所述挡板形成线槽。
5.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于：多个所述限位条的底部设有磁条。
6.根据权利要求4所述的半导体设备，其特征在于：所述加热线圈设置在所述线槽内。
7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于：所述预热腔体内还包括一测温装置。
8.根据权利要求1所述的半导体设备，其特征在于：所述预热腔体还连接一真空泵。
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