[实用新型]一种植入芯片的多角度天线有效

专利信息
申请号: 201921572904.6 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN211045695U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 刘建忠;王佳勇;姚奕 申请(专利权)人: 中义(泰州)医药科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/36
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 文雯
地址: 225300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 植入 芯片 角度 天线
【权利要求书】:

1.一种植入芯片的多角度天线,包括三组圆圈型天线,其特征在于:

所述三组圆圈型天线以共垂直中轴设置,包括第一圆圈型天线、第二圆圈型天线、第三圆圈型天线;

第二圆圈型天线基于垂直中轴距第一圆圈型天线逆时针旋转10度,第三圆圈型天线基于垂直中轴距第一圆圈型天线逆时针旋转20度。

2.根据权利要求1所述的一种植入芯片的多角度天线,其特征在于:所述天线引出两连接端以和外部芯片连接。

3.根据权利要求1所述的一种植入芯片的多角度天线,其特征在于:所述圆圈型天线组数能够根据实际需要进行设计,不限于三组。

4.根据权利要求1所述的一种植入芯片的多角度天线,其特征在于:三组圆圈型天线以间隔10度的形式设置,朝向能覆盖大于200度的范围来接收信号。

5.根据权利要求4所述的一种植入芯片的多角度天线,其特征在于:间隔的角度能根据实际需要覆盖的范围进行设计,不限于10度。

6.根据权利要求1所述的一种植入芯片的多角度天线,其特征在于:所述天线的形状不限于圆形,可采用长方形或椭圆形,以实际产品形状定。

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