[实用新型]一种电子元件高度测量夹具

说明书

本实用新型公开了一种电子元件高度测量夹具，包括：支撑架、面板和限高孔装置。通过上述方式，本实用新型电子元件高度测量夹具，将电子元件放置在45°倾角的面板上，让电子元件按由低到高的顺序依次滑过限高孔，直至电子元件通过限高孔，则该限高孔对应的高度范围即该元件的高度范围，有效避免了测量元件高度时对元件造成挤压而形成的元件损坏，并且可以快速判定电子元件的高度范围，以判定相对应MSD等级烘烤条件。

技术领域

本实用新型涉及电子工业装配领域，特别是涉及一种电子元件高度测量夹具。

背景技术

根据最新的SMD温湿度敏感元件作业、运输、储存、包装标准J-STD-033规定，将所有湿敏电子元件分为三个高度范围：（①≤ 1.4mm， ②＞ 1.4mm ≤ 2.0mm ，③＞ 2.0mm ≤ 4.5mm来进行烘烤时间及温度的区分，现有的测量方式是操作员将电子元件放置在平整的大理石平面上，用游标卡尺进行高度的测量，由于湿敏电子元件较小，操作员工使用游标卡尺操作不方便，而且游标卡尺很容易碰到电子元件，造成元件损坏，同时，每个操作员工使用游标卡尺的手法不一样，导致出现不同尺寸的测量结果，测量精度低，还可以使用OGP影像仪进行电子元件的高度测量，操作繁琐，耗费大量的时间。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电子元件高度测量夹具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

提供一种电子元件高度测量夹具，包括：支撑架、面板和限高孔装置，所述支撑架包括一倾斜面，所述面板设置在所述支撑架的倾斜面上，所述面板的倾斜角度与所述倾斜面的倾斜角度相同，所述限高孔装置设置在所述面板上，所述限高孔装置包括排列成一行的第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构，所述第一限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第一限高孔，所述第二限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第二限高孔，所述第三限高孔结构与所述面板之间沿垂直所述面板的方向上形成第三限高孔，第一限高孔、第二限高孔、第三限高孔的高度依次增加。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述倾斜面与水平面之间夹角为45度。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构均为凹字形状。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构之间分别设置间隔空隙。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一限高孔结构、第二限高孔结构、第三限高孔结构各自的两端分别与所述面板连接。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一限高孔的高度是1.4毫米。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第二限高孔的高度是2毫米。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一限高孔的高度是4.5毫米。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述支撑架呈三棱体结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述面板上设置安装孔，通过螺丝与所述支撑架固定连接。

本实用新型的有益效果是：提供一种电子元件高度测量夹具，将电子元件放置在45°倾角的面板上，让电子元件按由低到高的顺序依次滑过限高孔，直至电子元件通过限高孔，则该限高孔对应的高度范围即该元件的高度范围，有效避免了测量元件高度时对元件造成挤压而形成的元件损坏，并且可以快速判定电子元件的高度范围，以判定相对应MSD等级烘烤条件。

附图说明