[实用新型]一种多向容差板对板同轴连接器

说明书

本实用新型公开一种多向容差板对板同轴连接器，其包括：外弹性导电组件，包括焊接固定于固定端PCB板上的金属底座及套设于金属底座上端外围的金属外壳和安装于金属底座与金属外壳之间的第一弹性元件；中心弹性导电组件，包括中心金属座、穿设于中心金属座中的中心导体和安装于中心金属座与中心导体之间的第二弹性元件及套设于中心金属座外围的绝缘体，中心金属座上端焊接固定于浮动端PCB板上；金属底座具有插装孔位，固定端PCB板上设置的第二导电体显露于插装孔位中；浮动端PCB板与固定端PCB板时，中心弹性导电组件插入插装孔位中，金属外壳与浮动端PCB板上的第四导电体及中心导体与固定端PCB板上的第二导电体均形成多向容差的弹性浮动抵压接触，并导通。

技术领域：

本实用新型涉及连接器产品技术领域，特指一种多向容差板对板同轴连接器。

背景技术：

连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发展及其市场的快速增长，强有力地牵引着连接器技术的发展。到目前为止，连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构型式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化的产品。

同轴连接器作为连接器的一种，其可用于电路板与电路板、射频模块与射频模块、电路板与射频模块之间的互联。在电子通信行业，出于市场方面的考虑，小型化及成本低廉化显得尤其重要，这促使电子通信产品的模块化程度越来越高。同轴连接器为模块化密集安装的应用场合提供了理想的解决方案，可应用在5G大规模矩阵式天线，可以实现小型化高密度的快速装配。

现有技术中的板对板同轴连接器一般包括相互适配的同轴连接器公头和同轴连接器母座，其中，该同轴连接器公头安装于第一PCB板上，该同轴连接器母座安装于第二PCB板上，使用时，该同轴连接器公头与同轴连接器母座对接导通或者在同轴连接器公头与同轴连接器母座之间采用对插适配器导通，使第一PCB板与第二PCB板电性连接，达到板对板通讯的目的。然而，采用上述结构的板对板同轴连接器实现板对板通讯，其零件多，成本大，结构复杂，且安装比较复杂，安装效率不高，大规模阵列天线采用多头板对板同轴连接器连接时，上述同轴连接器公头与同轴连接器母座之间对插对准困难，并且难以保证全部同轴连接器公头与同轴连接器母座形成稳定的电性导通，且整体结构部件成本高，工艺成本高，不利于提高市场竞争力。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多向容差板对板同轴连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该多向容差板对板同轴连接器包括：外弹性导电组件，其包括有焊接固定于固定端PCB板上的金属底座以及套设于该金属底座上端外围并可相对该金属底座在竖直方向伸缩浮动和/或在竖直方向倾斜浮动的金属外壳和安装于该金属底座与金属外壳之间的第一弹性元件；中心弹性导电组件，其包括有中心金属座、穿设于该中心金属座中并可在竖直方向伸缩浮动的中心导体和安装于该中心金属座与中心导体之间的第二弹性元件以及固定套设于该中心金属座外围的绝缘体，且该中心导体在第二弹性元件的弹力作用下相对中心金属座向下顶出，该中心金属座上端焊接固定于浮动端PCB板上，且该浮动端PCB板上设置的第四导电体位于该中心金属座外围，并形成有间隔；所述金属底座具有供中心弹性导电组件插入的插装孔位，且固定端PCB板上设置的第二导电体显露于该插装孔位中；所述浮动端PCB板与固定端PCB板对接时，该中心弹性导电组件插入该外弹性导电组件的插装孔位中，其中，该金属外壳与浮动端PCB板上的第四导电体及中心导体与固定端PCB板上的第二导电体均形成多向容差的弹性浮动抵压接触，并形成电性连接。

进一步而言，上述技术方案中，所述金属外壳内侧成型有向内凸伸的防脱台阶；所述金属底座上端外侧设置有与该防脱台阶适配的第一挂台，且该第一挂台上端设置有弧形引导面。