[实用新型]一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置

权利要求书

1.一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面焊接有U型板(2)，所述U型板(2)的上表面通过螺栓固定安装有第一气缸(3)，所述第一气缸(3)的端部通过螺栓固定安装有第一支撑板(4)，所述第一支撑板(4)的下表面通过螺栓固定安装有第一轴承座(5)，所述第一轴承座(5)的下表面焊接有第一挤压板(6)，所述底座(1)的上表面通过螺栓固定安装有箱体(14)，所述箱体(14)的内腔上表面通过螺栓固定安装有伺服电机(15)，所述伺服电机(15)的输出轴上通过螺栓固定安装有第三支撑板(18)，所述第三支撑板(18)的下表面和箱体(14)的上表面设有相同的环形滑轨(16)，所述环形滑轨(16)上滑动连接有环形滑板(17)，所述第三支撑板(18)上开设有凹槽(19)，所述凹槽(19)内设有滑轨(20)，所述滑轨(20)上滑动连接有滑块(21)，所述第三支撑板(18)的上表面焊接有第二竖板(22)，所述第二竖板(22)上螺纹连接有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)的端部焊接有手轮(29)，所述螺纹杆(23)的另一端部键连接有第二轴承座(24)，所述第二轴承座(24)的外表面焊接有第三竖板(25)，所述第三竖板(25)的下表面与滑块(21)的上表面固定安装在一起，所述第一支撑板(4)的下表面焊接有两组第一竖板(7)，所述第一竖板(7)的外表面通过螺栓固定安装有第二气缸(8)，所述第二气缸(8)的活塞杆末端通过螺栓固定安装有第二支撑板(9)，所述第二支撑板(9)的外表面焊接有弹簧(10)，所述弹簧(10)的另一端部焊接有第二挤压板(11)，所述第二挤压板(11)的内表面上焊接有导柱(12)，所述导柱(12)滑动连接在第二支撑板(9)上。

2.根据权利要求1所述的一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置，其特征在于：所述导柱(12)的端部焊接有限位板(13)，所述限位板(13)为圆柱型结构。

3.根据权利要求1所述的一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置，其特征在于：所述底座(1)的上表面和U型板(2)的内腔下表面之间焊接有四组滑杆(26)，四组所述滑杆(26)滑动连接在第一支撑板(4)上。

4.根据权利要求1所述的一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置，其特征在于：所述底座(1)的下表面焊接有四组支撑柱(27)，四组所述支撑柱(27)的下表面通过螺栓固定安装有四组橡胶底座(28)。

5.根据权利要求1所述的一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置，其特征在于：所述箱体(14)上开设有散热孔(30)，所述散热孔(30)内设有防尘棉(31)。

6.根据权利要求1所述的一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置，其特征在于：所述弹簧(10)至少设置有三组，且至少三组所述弹簧(10)等距的设置在第二支撑板(9)的表面上。