[实用新型]一种散热型LED线路板有效

专利信息
申请号: 201921565614.9 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210781511U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 王春芳 申请(专利权)人: 江苏运鸿辉电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 王艳
地址: 224000 江苏省盐城市盐都*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 led 线路板
【说明书】:

实用新型公开了一种散热型LED线路板,包括:上层线路板、下层线路板以及设置于上、下层线路板之间的夹层散热板,所述上层线路板的顶面设置有电子原件,所述上层线路板、下层线路板通过两侧的挡板焊接成一整体结构,所述夹层散热板与上层线路板、下层线路板之间卡合连接,所述夹层散热板包括设置于上层线路板下方的上散热片、设置于下层线路板上方的下散热片以及垂直设置于上、下散热片之间的若干散热柱。本实用新型上层线路板、下层线路板之间形成中空结构,为LED线路板提供一个散热通道,夹层散热板的设置,提高了LED线路板的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板的技术领域,特别是涉及一种散热型LED线路板。

背景技术

电路板包括有陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

由于LED灯线路板体积比较小的问题,使其无法安装大型散热设备来进行散热,为此我们需要提出一种散热性能好的LED线路板。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种散热型LED线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:一种散热型LED线路板,包括:上层线路板、下层线路板以及设置于上、下层线路板之间的夹层散热板,所述上层线路板的顶面设置有电子元件,所述上层线路板、下层线路板通过两侧的挡板焊接成一整体结构,所述夹层散热板与上层线路板、下层线路板之间卡合连接,所述夹层散热板包括设置于上层线路板下方的上散热片、设置于下层线路板上方的下散热片以及垂直设置于上、下散热片之间的若干散热柱。

在本实用新型一个较佳实施例中,两侧所述的挡板上分别设置有水平滑槽,所述夹层散热板的两端向外突起形成卡接头,所述卡接头与所述水平滑槽相配合。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述水平滑槽设置于档板的中部位置,所述上散热片与上层线路板之间的第一间距与所述下散热片与下层线路板之间的第二间距大致相等。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述上层线路板、下层线路板上贯穿设置有散热孔。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述上层线路板上的散热孔设置于所述电子元件之间。

在本实用新型一个较佳实施例中所述散热孔为圆形通孔或椭圆形通孔。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述上层线路板、下层线路板的外周围套设有橡胶保护套。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述保护套上均匀排布设置有若干散热翅片。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述电子元件与上层线路板的上表面焊接连接。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述上散热片、下散热片以及散热柱之间焊接连接。

本实用新型的有益效果是:上层线路板、下层线路板之间形成中空结构,为LED线路板提供一个散热通道,在上、下层线路板上还设置有多个散热孔,散热性能好;夹层散热板的设置,提高了整个LED 线路板的散热效果;另外线路板工作产生的热量可通过上、下层线路板外围的设置的散热翅片散发,加快了散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

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