[实用新型]一种电子标签用小体积天线

说明书

本实用新型提供了一种电子标签用小体积天线，涉及电子标签技术领域，包括壳体、PCB板和金属接线端子，PCB板封装在壳体内，金属接线端子设置在壳体的外侧，且与PCB板相连接，PCB板上设置有天线层，天线层包括第一段、第二段和第三段，第一段为直线，长度为35.2mm，第二段与第三段均为开环，分别连接在第一段末端的两侧，第二段包括依次垂直连接的A、B、C三段，A段长度为14.2mm，B段长度为28.56mm，C段长度为3.3mm，第三段包括依次垂直连接的W、X、Y、Z四段，W段长度为14.2mm，X段长度为28.56mm，Y段长度为8.3mm，Z段长度为14.5mm，天线层的线宽为1.56mm。本实用新型提供的一种电子标签用小体积天线，体积小，便于安装使用，方向性强。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种电子标签用小体积天线。

背景技术

RFID技术在物联网世界中的作用和地位越来越突出，目前的RFID技术运用于物联网工程中的方方面面，是构建物联网体系最基础也是最核心的技术。

电子标签是RFID技术的载体。最基本的电子标签系统一般包括标签、阅读器和天线三部分，标签由耦合元件及芯片组成，每个标签具有位移的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着物体上标识目标对象；阅读器用于读取或写入标签信息；天线在标签和阅读器之间传递射频信号。

超高频电磁波具有数据交换速度更快、伪造难度更高等优点，因此RFID技术中通常使用高频和超高频。在一般的PCB板载天线中，通常会加入金属板来调节阻抗，使天线所辐射出的频率在超高频范围内，但这样会造成天线整体体积大，不便于安装使用，电磁波的辐射角度小，且存在读写盲点。

实用新型内容

为此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种电子标签用小体积天线，体积小，便于安装使用，方向性强。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子标签用小体积天线，包括壳体、PCB板和金属接线端子，所述PCB板封装在壳体内，所述金属接线端子设置在壳体的外侧，且与PCB板相连接，所述PCB板上设置有天线层，所述天线层包括第一段、第二段和第三段，所述第一段为直线，长度为35.2mm，第二段与第三段均为开环，分别连接在第一段末端的两侧，所述第二段包括依次垂直连接的A、B、C三段，A段长度为14.2mm，B段长度为28.56mm，C段长度为3.3mm，所述第三段包括依次垂直连接的W、X、Y、Z四段，W段长度为14.2mm，X段长度为28.56mm，Y段长度为8.3mm，Z段长度为14.5mm，所述天线层的线宽为1.56mm。

进一步地，所述壳体一体成型。

进一步地，所述天线层为铜箔天线。

本实用新型提供的一种电子标签用小体积天线，天线层设置在PCB板上，PCB板封装在一体成型的壳体内，防水性能好，体积小，可以安装在各种狭小空间，方便安装使用，能够适应特殊环境的需求。方向性强，能够360度辐射，可以适用于拥挤空间，信号辐射直径可达1米。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对实用新型作进一步详细说明。

图1为本实施例的整体结构示意图；

图2本实施例中PCB板上的天线层结构示意图。

图中各附图标记说明如下。

100、壳体；200、PCB板；300、金属接线端子；400、天线层；410、第一段；420、第二段；430、第三段。

具体实施方式