[实用新型]一种半导体芯片的加工装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片的加工装置，属于芯片加工技术领域，包括箱体，箱体的内壁上设置有静电发生器，箱体的顶端设置有传动丝杆，箱体的一侧设置有与传动丝杆相对应的第一驱动电机，箱体的内部设置有金属支撑板，所述箱体的底端设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的上方设置有与金属支撑板相对应的第二驱动电机，第二驱动电机与第一电动伸缩杆的连接处设置有支架，金属支撑板的上方设置有喷涂机构，喷涂机构包括限位滑块；本实用新型结构简单，使用方便，使用时通过喷头向半导体芯片喷涂光阻液，并且可以对喷头的位置进行多方位调节，从而使加工装置对光阻液喷涂的更加均匀，提升加工质量。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片的加工装置。

背景技术

中国专利（公告号为CN204029776U）公开了一种用于半导体芯片的加工装置，所述半导体芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔；所述晶圆级静电喷涂装置包括腔体、金属托盘、喷嘴和静电发生器，所述喷嘴上端安装有高压气体输入管，喷嘴侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管，所述金属托盘设置于腔体底部的中央区域，所述静电发生器的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘，所述静电发生器的第二电极输出端通过导线连接到喷嘴。

该实用新型的优点为可以在高深宽比的盲孔内，将保护光阻液覆盖于盲孔四壁、底部，提升产品性能。

然而该加工装置由于结构比较简单，导致加工装置对光阻液的喷涂不够均匀，影响加工质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的加工装置，包括箱体，箱体的内壁上设置有静电发生器，箱体的顶端设置有传动丝杆，箱体的一侧设置有与传动丝杆相对应的第一驱动电机，箱体的内部设置有金属支撑板，所述箱体的底端设置有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的上方设置有与金属支撑板相对应的第二驱动电机，第二驱动电机与第一电动伸缩杆的连接处设置有支架，金属支撑板的上方设置有喷涂机构，喷涂机构包括限位滑块，限位滑块上设置有与传动丝杆相对应的第一限位轴承，限位滑块的下表面设置有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的底端设置有喷头，喷头的一侧设置有进料管，喷头的另一侧设置有进气管，箱体的顶端还设置有与限位滑块相对应的限位滑杆，限位滑块上开设有与限位滑杆相对应的限位通孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属支撑板的两侧设置有固定机构，固定机构包括限位板，限位板的顶端设置有调节螺钉，调节螺钉的底端设置有固定板，调节螺钉与固定板的连接处设置有第二限位轴承，固定板的下表面设置有缓冲块。

作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲块为中空的长方体结构，缓冲块的材质为橡胶，缓冲块与固定板通过胶水粘合连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二驱动电机的两侧设置有限位支撑杆，限位支撑杆为圆柱体结构，限位支撑杆的顶端镶嵌有与金属支撑板相对应的限位滚珠。

作为本实用新型再进一步的方案：所述箱体的下方设置有支撑底板，支撑底板的上表面两端设置有与箱体相对应的减震支撑块。

作为本实用新型再进一步的方案：所述减震支撑块为长方体结构，减震支撑块的材质为橡胶，减震支撑块与箱体通过胶水粘合连接，减震支撑块与支撑底板通过胶水粘合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，使用时通过喷头向半导体芯片喷涂光阻液，并且可以对喷头的位置进行多方位调节，从而使加工装置对光阻液喷涂的更加均匀，提升加工质量，其次，本装置不仅可以对半导体芯片进行固定，还可以驱动半导体芯片转动，从而进一步提升加工装置喷涂的均匀性，另外，本装置还具有减震功能，使加工装置的减震效果更好，值得推广和使用。

附图说明