[实用新型]一种量子发射波频封装结构

说明书

本实用新型公开了量子芯片封装技术领域的一种量子发射波频封装结构，包括定位板、连接板和盖板，定位板和连接板的表面四周对应位置均设置有安装通孔，定位板的表面中部设有放置槽，放置槽的内腔底部放置有电路板，利用量子芯片的插脚与弹簧顶针上的盲孔插接，向内挤压两侧的弹性卡条并按压盖板，使弹性卡条与卡槽卡接，再通过透明钢化玻璃观察压块与量子芯片之间的距离，利用调整螺栓旋进使内表面固定胶粘绝缘胶垫的压块与量子芯片表面贴合，量子芯片表面被保护，同时可以利用插脚与弹簧顶针上的盲孔匹配插接进行固定，该装置安装方便，避免了通过直接挤压芯片表面进行限位，安全性提高，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及量子芯片封装技术领域，具体为一种量子发射波频封装结构。

背景技术

量子发射波频属于量子芯片上传输的信号，量子芯片在工作时需要极其稳定的外界环境，以避免来源于外界的干扰，裸露的芯片极易受到周围环境中杂波的影响，导致芯片上信号的传输受到影响，从而使芯片性能较差甚至不能正常工作，通常情况下，需要将裸露的量子芯片先封装起来再使用，防止环境干扰。例如CN201721871596.8公开了一种量子芯片封装装置，包括固定腔、对准腔、铜皮、量子芯片和连接部，固定腔内设置有凹槽，量子芯片位于凹槽内，量子芯片上设置有基准连接点，铜皮位于量子芯片上表面且位于凹槽内，铜皮呈环形，对准腔位于固定腔的上方，且铜皮和量子芯片位于固定腔和对准腔之间。本实用新型能够解决量子芯片封装时对准精度低，封装过程中无法实时监测、矫正的量子芯片与对准孔相对位置的问题，但是封装过程中，由于是通过挤压量子芯片使得量子芯片固定住，从而不可避免的会对量子芯片的表面造成损坏，影响使用性能，故亟需设计一种避免直接大面积挤压固定量子芯片的封装结构，基于此，本实用新型设计了一种量子发射波频封装结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种量子发射波频封装结构，以解决上述背景技术中提出的亟需设计一种避免直接大面积挤压固定量子芯片的封装结构的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种量子发射波频封装结构，包括定位板、连接板和盖板，所述定位板和连接板的表面四周对应位置均设置有安装通孔，所述定位板的表面中部设有放置槽，所述放置槽的内腔底部放置有电路板，所述连接板的表面中部一体向下设有凹槽，且凹槽与放置槽匹配插接，所述凹槽的内腔底部呈矩形均匀间隔垂直贯穿固定有若干顶部带盲孔的弹簧顶针，所述凹槽的沿口左右两侧中部均设置有开口槽，所述开口槽的下方设有卡槽，所述盖板的前表面固定连接有透明钢化玻璃，所述盖板和透明钢化玻璃一体与凹槽匹配插接；

所述盖板的底部设有前端开口的盛放槽，所述盖板的表面两侧中央通过阶梯螺纹通孔垂直固定有调整螺栓，所述盛放槽的内壁两侧中央设置有导向槽，所述导向槽的内腔设置有内表面固定胶粘绝缘胶垫的压块，所述调整螺栓的底部与压块的顶部通过焊接轴承转动连接，两组所述压块之间卡接有量子芯片，所述盖板的两侧中央通过竖槽内嵌固定有与卡槽匹配的弹性卡条。

进一步的，所述定位板上的安装通孔采用螺纹通孔，所述连接板上的安装通孔采用光滑通孔。

进一步的，所述放置槽的内腔底部通过螺钉固定有绝缘防滑垫。

进一步的，所述放置槽的内壁下部向外设有凹腔。

进一步的，所述凹槽的内腔底部四周设有相通的导槽，且导槽延伸到连接板外侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型利用量子芯片的插脚与弹簧顶针上的盲孔插接，向内挤压两侧的弹性卡条并按压盖板，使弹性卡条与卡槽卡接，再通过透明钢化玻璃观察压块与量子芯片之间的距离，利用调整螺栓旋进使内表面固定胶粘绝缘胶垫的压块与量子芯片表面贴合，量子芯片表面被保护，同时可以利用插脚与弹簧顶针上的盲孔匹配插接进行固定，该装置安装方便，避免了通过直接挤压芯片表面进行限位，安全性提高，实用性强。

附图说明