[实用新型]一种硬盘盒无孔铆接模具有效
申请号: | 201921552497.2 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN211027750U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 王敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市睿智兴宸实业有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D39/00 |
代理公司: | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 石艳丽 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硬盘盒 铆接 模具 | ||
本实用新型涉及模具涉及领域,具体涉及一种硬盘盒无孔铆接模具。包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具;上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头;下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头;将铆合上冲头与铆合下冲头相向设置,使得铆合上冲头与铆合下冲头的轴线重合;利用上模座下移或上移时对上垫板和上模板施加下压或上升的力,带动铆合上冲头的铆接凹模与铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。本实用新型具有结构简单,产品外观优良,生产效率快,相比原有的冲压铆接或者铆钉铆接可节省生产成本。
技术领域
本实用新型涉及模具涉及领域,具体涉及一种硬盘盒无孔铆接模具。
背景技术
模具中的无孔铆接已被成千上万的制造企业用来对钣材或零部件进行成型或固定。模具中的铆头在接触到工件时会同时产生压力和机械运动。
在对电脑机箱硬盘盒产品进行冲压加工形成工件的过程中,其接缝处大多使用冲压铆接或者铆钉铆接。但是,冲压铆接和铆钉铆接均会导致电脑机箱硬盘盒产品的接缝处较厚或者存在不规则突起,不美观,而且对于脑机箱硬盘盒产品受其体积小、使用相对较薄的板材来说,采用冲压铆接或铆钉铆接容易造成材料破裂,浪费材料、
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型是这样实现的,一种硬盘盒无孔铆接模具,包括上模具、以及设置在所述上模具下方的下模具;其特征在于:
所述上模具包括上模座、上垫板、上模板、铆合上冲头;所述上模座下设置所述上垫板,所述上垫板下设置所述上模板,所述上模板设置有上冲头孔,所述上冲头孔设置有所述铆合上冲头,所述铆合上冲头上设有铆接凹模;所述下模具包括下模座、下垫板、下夹板、铆合下冲头;所述下模座上设置所述下垫板,所述下垫板上设置所述下夹板,所述下夹板设置所述铆合下冲头孔,所述铆合下冲头孔内设置所述铆合下冲头;所述铆合下冲头上设置有与铆接凹模对应的铆接凸模;其中:
所述铆合上冲头与所述铆合下冲头相向设置,且所述铆合上冲头与所述铆合下冲头的轴线重合;所述上模座下移或上移时对所述上垫板和所述上模板施加下压或上升的力,带动所述铆合上冲头的铆接凹模与所述铆合下冲头的铆接凸模相互嵌合或分离。
优选地,所述上模板与所述下模座之间设有一限位结构,所述限位结构包括上定位柱、下定位柱、上定位套筒、下定位套筒和弹簧;所述上定位套筒一端贯穿并延伸至上模座的底部;所述下定位套筒一端贯穿并延伸至上模座的底部;所述下定位柱穿过所述下定位套筒后与所述下模座固定连接,其另一端设有与所述上定位柱相应的空腔;所述上定位柱一端穿过所述上定位套筒后与所述上模座固定连接,其另一端与所述空腔滑动连接;所述弹簧套设在所述上定位柱上,并与所述空腔的顶部相抵接。
优选地,所述下模座下还设有一承托结构,所述承托结构包括下托板和两个下垫脚;所述两个下垫脚分别一端固定连接在所述下模座的底壁上,另一端与所述下托板固定连接。
优选地,所述铆合下冲头的铆接凸模呈圆柱形;所述铆接凹模表面设有凹腔,所述凹腔的中央设有用于限位的凸起,所述凸起的宽度与所述铆接凸模的宽度相同;沿所述凹腔顶壁的周缘设有凹槽。
优选地,所述凹槽横截面呈由内向外逐渐扩大之弧面状。
优选地,所述凸起的横截面呈梯形。
本实用新型所涉及到的一种硬盘盒无孔铆接模具的技术效果为:
利用铆合上冲头的铆接凹模与铆合下冲头的铆接凸模相互挤压作用下,产生挤压形成凸起,凸起压入所述铆接凹模的凹腔内,形成无孔铆接,结构简单,产品外观优良,生产效率快,相比原有的冲压铆接或者铆钉铆接可节省生产成本。又因凹腔中央的凸起限制,使得脑机箱硬盘盒产品的被挤压处往由外到内外扩的凹槽方向流动,形成倒扣,进一步巩固了铆接处的牢固性。
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