[实用新型]一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜

说明书

本实用新型公开了一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，由上至下依次包括绝缘层、接着层、铜箔层、第一高频接着层、高频绝缘层和第二高频接着层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一高频接着层和所述第二高频接着层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002‑0.010(@10GHz)且吸水率在0.001‑0.5％的树脂胶层。本实用新型的遮蔽率最高可以到100dB以上；介电性能良好；机械性能好，可以应对钻孔、填孔等加工制程；厚度范围大可设计厚介质层利于减少高频下讯号传输损失；焊锡耐热性良好，通过FPC、PCB组装制程不产生爆版。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板用覆盖膜技术领域，特别是涉及一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，适用于高频高速传输线路板。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference， EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。

随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域有很好的应用前景。高频覆盖膜的需求也在电子电路板设计中产生需求，多应用于一些多层板设计之中以降低制程工艺的成本与困难，要求其厚度需要较厚且具有良好的介电性能，一般要求其介电损耗在10GHz下小于0.010，甚至小于0.005，且吸湿后电性稳定。

常规的EMI屏蔽膜遮蔽率一般在55dB左右，难以达到70dB。随着5G高频应用甚至要求更高的屏蔽效果，在遮蔽率要求大于75dB、80dB甚至100dB 的5G应用场景下，现行市面的EMI屏蔽膜多难以达成，在EMI屏蔽膜中多靠尽可能增加金属层厚度以及导电胶厚度以满足高遮蔽率的性能要求，然而却多会在制程上遇到爆版的问题。

又EMI屏蔽膜的使用在FPC板厂加工中有多道工序颇为繁复，需要在线路上贴覆盖膜后再开口贴上EMI屏蔽膜去使用，这是由于常规的覆盖膜仅具有绝缘作用，并不具有EMI屏蔽膜导通后进行电磁屏蔽的作用。

为此一种具有EMI屏蔽功能的覆盖膜产品具有较大的需求，而具有EMI屏蔽功能的高频覆盖膜则能对现行多层板设计有很大的效益。特别在5G应用场景中，遮蔽率超过80dB的上述产品急需开发。

举凡于中国专利第CN 205112572 U号、中国专利第CN 207014920 U号、中国专利第CN 105282959 B号揭露了一种高频覆盖膜，中国台湾专利第 M555982号、中国专利第CN206067098U号揭露了一种使用金属层的高遮蔽性 EMI屏蔽膜。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，该高频覆盖膜适用于5G高频高速传输线路板的使用，特别是在多层板中能很大的减少工序与制程工艺的问题。本实用新型高频覆盖膜的遮蔽率最高可以到100dB以上；介电性能良好，10GHz下其介电损耗在0.003～0.010、介电系数低于4.0；机械性能好，可以应对钻孔、填孔等加工制程；厚度范围大可设计厚介质层利于减少高频下讯号传输损失；焊锡耐热性良好，通过FPC、PCB组装制程不产生爆版，且能够通过钻孔、填孔等制程设计利于逃气而不产生爆版。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种具有高电磁屏蔽功能的高频覆盖膜，由上至下依次包括绝缘层、接着层、铜箔层、第一高频接着层、高频绝缘层和第二高频接着层；

所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；