[实用新型]一种弹上刚挠结合印制板

说明书

本公开涉及一种弹上刚挠结合印制板，具有刚挠结合PCB图层，所述刚挠结合PCB图层采用10层PCB刚挠结合印制板，将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板，所述刚挠结合PCB图层从上至下依次包括：表面层、第一电气地平面、中间信号层、第二电气地平面、第一挠性引出层，第二挠性引出层，第三电气地平面，第一电源层，第二电源层，底层。本实用新型的优点是：结构简单，将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板，兼备弹载计算机和惯性测量组合的功能。大大缩小弹体50％的空间，装配简单，可靠性高，相对于传统印制板，在总重量和体积方面，比传统的导线线束方法要减少70％以上。

技术领域

本实用新型涉及一种弹上刚挠结合印制板。

背景技术

XXX控制组合信息处理电路，是整弹控制系统的重要组成部分，体积小、集成度，总体要求在170X200mm空间上设计有中央信号处理单元和惯组、遥测、遥控、发控、电控、引信等对外通讯接口，集成度非常高，难度较大。传统传统的型号设计中，导弹制导控制主要由两个信息处理电路板(惯组测量电路板、弹载计算机电路板)两个部分相互通讯配合完成导弹飞行控制，采用接插件+导线电缆方式，即相连的两块印制板上均装有接插件，然后两两之间采用压接电缆或焊接方式实现板级互连；存在结构复杂、体积大、电子元器件较多、可靠性不高、空间利用率低、硬件和软件的重用性低等问题。这种装联方式耗时耗力、效率低，额外接插件成本高，同时导线之间容易产生虚焊或错焊现象，装配复杂，可靠性差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种弹上刚挠结合印制板，其装配简单，可靠性高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种弹上刚挠结合印制板，其特征在于，包括：具有刚挠结合PCB图层，所述刚挠结合PCB图层采用10层PCB刚挠结合印制板，将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板，

所述刚挠结合PCB图层从上至下依次包括：表面层、第一电气地平面、中间信号层、第二电气地平面、第一挠性引出层，第二挠性引出层，第三电气地平面，第一电源层，第二电源层，底层。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

结构简单，将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板，兼备弹载计算机和惯性测量组合的功能。采用这种高密度高集成设计，用最小的印制板规模实现控制组合与弹上设备：遥测、遥控、发控、电控、引信系统互连，此种技术大大节约了产品空间结构，具备较强的可靠性。大大缩小弹体50％的空间，装配简单，可靠性高，相对于传统印制板，在总重量和体积方面，比传统的导线线束方法要减少70％以上。此种刚挠结合板技术，在军事应用方面具有重大意义，可推广于其它型号武器系统。

附图说明

图1是本实用新型的弹上刚挠结合印制板的图层结构示意图；

图2是本实用新型的弹上刚挠结合印制板的布局示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方案对本实用新型作进一步详细描述，但这些实施实例仅在于举例说明，并不对本实用新型的范围进行限定。

请参照图1至图2，本实用新型的一种弹上刚挠结合印制板采用10层PCB刚挠结合印制板，将信号处理单元与弹上通讯接口集成为一块软硬结合板。

在一个实施例中，所述刚挠结合PCB图层从上至下依次包括：表面层、第一电气地平面、中间信号层、第二电气地平面、第一挠性引出层，第二挠性引出层，第三电气地平面，第一电源层，第二电源层，底层。

在一个实施例中，所述表面层上安装的器件包括：DSP数字处理器、FPGA逻辑处理单元、对外接插件、高速采样A/D、高精度 D/A以及相关数字电路芯片。