[实用新型]一种基于双组并联供电风扇的散热装置有效

专利信息
申请号: 201921546833.2 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN210627104U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 尹德志;黄官培 申请(专利权)人: 深圳市智微智能科技开发有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 代理人: 何华林
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 并联 供电 风扇 散热 装置
【说明书】:

本实用新型涉及计算机设备技术领域,公开了一种基于双组并联供电风扇的散热装置,包括箱体、箱门、机盒、风扇;箱体的内部设置有两组横向的机盒,机盒的右端部连接到箱体的侧壁上并且铰接有机盒门,箱门的内表面固定安装有两组风扇,风扇的四周固定安装有四组呈L型结构的支撑杆,支撑杆的末端插入式连接有开设在连接块中的插槽,插槽的右侧下部固定安装有呈U型结构的风管,风管向右延伸且风管的中段设置在机盒的内部,风管的右端部通过安装块固定连接在箱体的右侧壁上,位于机盒内部的风管上开设有出气孔,位于风扇中心处右侧的机盒的左端部固定安装有导风块。本实用新型的优点是:内外同时通风,散热速度快,效率高。

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域,具体是一种基于双组并联供电风扇的散热装置。

背景技术

现有技术中机箱内单侧散热风扇在向机箱内吹风的过程中,冷风在流经板卡区域后通常会在供电模块区域处流动速度大大减慢,热气流在供电模块区域的堆积,造成供电模块的工作温度逐步升高,进一步使得主板的工作温度和整个机箱内的工作温度升高,影响主板和板卡的使用寿命。

中国专利(公告号:CN 206931027 U,公告日:2018.01.26)提供一种基于双组并联供电风扇的散热设备,其中包括用于与所述设备外部进行通风的外壳,用于实现所述设备的应用功能的可插拔的功能板卡,用于对所述设备内的其他模块进行供电的供电模块,用于由所述设备外部向所述设备内部送风的第一风扇组模块,用于由所述设备内部向所述设备外部抽风的第二风扇组模块。但是该设备仅是同时风扇对设备内部进行通风,无法对设备的各个角度以及方向进行疏通散热,导致热量容易堵塞,散热效率一般。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于双组并联供电风扇的散热装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于双组并联供电风扇的散热装置,包括箱体、箱门、机盒、风扇;箱门铰接在箱体的左侧,箱门的下侧壁上固定安装有拉手,箱体的内部设置有两组横向的机盒,机盒的右端部连接到箱体的侧壁上并且铰接有机盒门,机盒的表面开设有通孔,便于机盒内部部件在工作时产生的高温热量的输出。

箱门的内表面固定安装有两组风扇,风扇的四周固定安装有四组呈L型结构的支撑杆,支撑杆的末端插入式连接有开设在连接块中的插槽,插槽的右侧下部固定安装有呈U型结构的风管,风管向右延伸且风管的中段设置在机盒的内部,风管的右端部通过安装块固定连接在箱体的右侧壁上。通过将风扇安装在箱门的内侧,便于风扇的安装与维修,上下两组风管之间通过连接柱进行固定连接,位于机盒内部的风管上开设有出气孔,位于风扇中心处右侧的机盒的左端部固定安装有导风块,导风块设置为锥形结构,当风扇运转时,其产生的风在导风块的导向下,一部分进入到风管的内部,另一部分直接吹入到机盒的周围,进入到风管内部的风通过位于机盒内部的风管上的通气孔输入到机盒的内部,进而直接降低机盒内部的温度,处于机盒周围的气体则直接对机盒的外侧进行降温,通过采用风扇和风管分别同时对机盒的内外侧进行吹风降温,进而便于加快机盒内部的热量的散失。

作为本实用新型进一步的方案:箱体的上下左右侧壁设置为蜂巢状结构,在便于气体流动的同时,可防止灰尘的进入。

作为本实用新型进一步的方案:机盒门的外侧面设置有向内凹陷的把手,把手的设置便于打开机盒门的同时,也可将低箱体右侧壁的空间占用量。

作为本实用新型进一步的方案:所述机盒门和箱门的内部均设置有外低内高的输气管,其为了加快箱体内部左右方向气体的流动,而且还可阻止外界杂质的进入。

作为本实用新型再进一步的方案:安装块的表面开设有通孔,通过安装块将风管与箱体的侧壁相互连接,便于疏通风管的内部,促进风管内部气体的流动。

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