[实用新型]一种PCB无线连接的配合结构有效

专利信息
申请号: 201921545159.6 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN210319925U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 刘振;傅新;邓若夫 申请(专利权)人: 深圳市诚信神火科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V23/06;F21V23/04;F21Y115/10
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 郭晓宇
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 无线连接 配合 结构
【权利要求书】:

1.一种PCB无线连接的配合结构,其特征在于:包括灯头、灯头SMT、盖片、电池、灯身、灯身电路板及灯盖;

所述灯头SMT安装在所述灯头内且设有LED灯、第一铜环、驱动电路及带平头的第一导电弹簧,所述LED灯位于所述灯头SMT远离所述灯身的一侧,所述第一铜环位于所述LED灯周围且与所述灯头接触,所述第一导电弹簧位于所述灯头SMT靠近所述灯身的一侧且穿过所述盖片与所述电池的正极电连接,所述盖片盖设在所述灯头靠近所述灯身的一端,所述电池与所述灯身电路板安装在所述灯身内,所述灯身电路板上设有第二导电弹簧、第二铜环及控制电路,所述第二导电弹簧位于所述灯身电路板靠近所述灯头的一侧且与所述电池的负极接触,所述第二铜环位于所述灯身电路板的侧壁且与所述灯身接触,所述灯盖盖设在所述灯身远离所述灯头的一端,所述灯头与所述灯身通过螺纹连接且皆为导电材料制成。

2.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构,其特征在于:所述灯头与灯身为AL6061-T6材质,表面经硬质阳极氧化处理。

3.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构,其特征在于:所述盖片靠近所述灯头SMT的一面设有圆环台阶,所述圆环台阶的外沿经过倒角处理。

4.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构,其特征在于:所述灯身电路板背离所述电池的一面设有一对竖板,所述灯身的内腔设有限位台阶,所述限位台阶上设有四个铣槽,一对竖板卡入在四个铣槽内,使得所述灯身电路板固定在所述灯身内。

5.如权利要求4所述的PCB无线连接的配合结构,其特征在于:所述灯身远离所述灯头的一端设有两个按键孔,每个按键孔内设有按钮,所述竖板为PCB板且设有电子开关,所述电子开关与所述控制电路电连接,通过所述按钮出发所述电子开关。

6.如权利要求5所述的PCB无线连接的配合结构,其特征在于:所述按钮包括按键杆、按键弹簧、第一防水圈、E型卡,所述按键杆穿过所述按键弹簧、第一防水圈、E型卡且位于所述按键孔内。

7.如权利要求1所述的PCB无线连接的配合结构,其特征在于:所述PCB无线连接的配合结构还包括第二防水圈,所述第二防水圈套设在所述灯头靠近所述灯身的一端。

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