[实用新型]驱动控制集成器件及空调器

说明书

本实用新型提供了一种驱动控制集成器件及空调器，其中，驱动控制集成器件包括：基板，沿基板的第一边缘的方向，基板上依次集成设置有整流器、功率因数校正器、压缩机的电机驱动组件和风机的电机驱动组件；温度检测器，设于所述整流器与所述功率因数校正器之间的区域，温度检测器经基板的第二边缘的引脚连接至处理器，以将电机驱动组件的温度信息发送至处理器。通过本实用新型提供的驱动控制集成器件，提高了驱动控制集成器件的集成度、电磁干扰及抗干扰能力、功率密度和散热性能，综合提升了驱动控制集成器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及驱动控制技术领域，更具体而言，涉及一种驱动控制集成器件和一种空调器。

背景技术

家用变频空调通常具备室外机和室内机，室外机的驱动控制器与室内机的驱动控制器分别设置于室外和室内，基本采用“整流器功率器件、功率因数校正器、压缩机逆变器和风机逆变器等”分立组合方案，此方案存在成本高、电控板面积大、电装工序繁多、可靠性低、人工成本高和组装效率低等缺点。

相关技术中，家用变频空调器的驱动器件不断朝着集成化的方向发展，但是，集成化的驱动控制器件存在的主要技术问题包括电磁干扰大、封装难度大和布线复杂等。

另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表认为该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一个方面的目的在于提供一种驱动控制集成器件。

本实用新型的另一个方面的目的在于提供一种空调器。

为实现上述目的，本实用新型的一个方面的技术方案，提供了一种驱动控制集成器件，驱动控制集成器件外接有处理器，驱动控制集成器件包括：基板，沿基板的第一边缘的方向，基板上依次集成设置有整流器、功率因数校正器、压缩机的电机驱动组件和风机的电机驱动组件；温度检测器，设于整流器与功率因数校正器之间的区域，温度检测器经基板的第二边缘的引脚连接至处理器，以将功率因数校正器的温度信息发送至处理器。

本实用新型上述技术方案提供的驱动控制集成器件，沿基板的第一边缘的方向，基板上依次集成设置有整流器、功率因数校正器、压缩机的电机驱动组件和风机的电机驱动组件，由于整流器的散热量低于功率因数校正器的散热量，以及功率因数校正器的散热量低于电机驱动组件的散热量，尤其是电机驱动组件靠近基板边缘设置，上述驱动控制集成器件有利于提高基板的散热效果，不仅实现了驱动控制集成器件的高度集成，而且提高了功率密度和可靠性，另外，有利于提高驱动控制集成器件的小型化和生产成本。

另外，整流器与功率因数校正器之间的区域设置有温度检测器，由于功率因数校正器属于高散热部件，且功率因数校正器对于电机驱动的意义重大，通过调整电流和电压之间的相位差来有效地调控电机的电力效能，因此，设置温度检测器主要对功率因数校正器的分布区域进行温度检测，并将检测的温度信息发送至处理器，功率因数校正器、压缩机的电机驱动组件和风机的电机驱动组件均连接且受控于上述处理器，因此，在检测到温度异常时，处理器能够向功率因数校正器输出截止指令，以控制功率因数校正器停止工作，能够有效地降低功率因数校正器被烧毁的可能性，进而有利于进一步地提升驱动控制器件的可靠性。

其中，由于温度检测器传输的温度信号为弱电信号，电机驱动组件与电机之间传输的信号为强电信号，因此，温度检测器靠近第二边缘，既能缩短温度检测器与处理器之间的传输距离，温度检测器经基板的第二边缘的引脚连接至处理器，有利于降低强电信号对温度信号的干扰，进而能够提升对功率因数校正器进行过温保护的可靠性。

另外，本实用新型上述技术方案提供的驱动控制集成器件，还具有如下附加技术特征：