[实用新型]一种倒装LED封装结构

权利要求书

1.一种倒装LED封装结构，其特征在于：包括用于代替基板的保护二极管（1），所述保护二极管（1）包括P型硅材料（2）及N型硅材料（3），在P型硅材料（2）及N型硅材料（3）的上端及下端分别设有基板上焊盘（5）及基板下焊盘（4），所述基板上焊盘（5）上焊接LED芯片；在保护二极管（1）上还设有透光包封装置（13）。

2.根据权利要求1所述一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片由上至下依次包括蓝宝石衬底（6）及N-GaN层（7），在N-GaN层（7）的下方一侧设有量子陷层（8），另一侧设有导电柱（9）， 在量子陷层（8）的下发设有P-GaN层（10）。

3.根据权利要求2所述一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述P-GaN层（10）的下端设有LED负电极焊盘（11），导电柱（9）的下端设有LED正电极焊盘（12），LED负电极焊盘（11）和LED正电极焊盘（12）分别用于与P型硅材料（2）及N型硅材料（3）上端的基板上焊盘（5）焊接连接。

4.根据权利要求1所述一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述透光包封装置（13）为透明树脂胶层。

5.根据权利要求1所述一种倒装LED封装结构，其特征在于：所述基板上焊盘（5）及基板下焊盘（4）与P型硅材料（2）及N型硅材料（3）连通。