[实用新型]一种用于微波高频电路的多层复合电路板有效

专利信息
申请号: 201921543066.X 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210986563U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 刘钰飞;邱星茗 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 微波 高频 电路 多层 复合 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于微波高频电路的多层复合电路板,其特征在于:包括两个电路板(100)、绝缘装置(200)和除静电装置(300),两个所述电路板(100)平行分布,上部所述电路板(100)的底部开有凹型槽(110),下部所述电路板(100)的顶部开有所述凹型槽(110),所述绝缘装置(200)安装于两个所述电路板(100)得中间,所述绝缘装置(200)的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边(210),所述侧边(210)的内部安装有螺栓(211),所述侧边(210)通过所述螺栓(211)与所述凹型槽(110)配合连接,所述绝缘装置(200)包括立板(220)和横板(230),所述横板(230)贯穿所述立板(220),所述除静电装置(300)安装于所述绝缘装置(200)的内部,所述除静电装置(300)包括两个金属片(310),两个所述金属片(310)平行分布,并且两个金属片(310)分布于所述横板(230)的上部和下部,两个所述金属片(310)通过导线连通,所述导线与地线连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于微波高频电路的多层复合电路板,其特征在于:所述立板(220)的数量为五个,五个所述立板(220)相互平行分布,所述立板(220)的内部开有通孔,所述横板(230)镶嵌于所述通孔中。

3.根据权利要求1所述的一种用于微波高频电路的多层复合电路板,其特征在于:上部所述金属片(310)的底部焊接有立柱(311),下部所述金属片(310)的顶部焊接有所述立柱(311),所述金属片(310)通过所述立柱(311)与所述横板(230)连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于微波高频电路的多层复合电路板,其特征在于:所述侧边(210)的内部开有两个螺孔,所述螺栓(211)通过螺孔与所述侧边(210)连接。

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