[实用新型]一种高频微波印制HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201921543052.8 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210986752U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 翟胜勇;黄国建 申请(专利权)人: 四川深北电路科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 微波 印制 hdi 线路板
【说明书】:

实用新型公开了线路板设备技术领域的一种高频微波印制HDI线路板,包括线路板和减震装置,所述线路板的内部错乱无章的的开有多个通孔,所述线路板的顶点开有螺孔,所述螺孔中安装有螺栓,所述减震装置通过所述螺栓与所述线路板连接,所述减震装置包括第一连接板、第二连接板、折叠管、连接装置和弹簧,所述第一连接板的顶部开有螺纹槽;该高频微波印制HDI线路板的设置,结构设计合理,在线路板的底部的四个顶点处各安装有一个减震装置,线路板安装于机体的内部后,减震装置的使用能够有效的对机体所产生的震动进行吸收消除,防止震动传递给线路板,对线路板起到缓冲,进而避免对线路板的结构强度造成影响,从而提高线路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板设备技术领域,具体为一种高频微波印制HDI线路板。

背景技术

HDI是高端印制电路板,其导电层厚度<0.025mm,线宽/线距≤0.1mm,绝缘层厚度<0.075mm,I/O数>300,通孔孔径≤0.15mm。由于电子设备正快速向着轻、薄、短、小、高精度及高信赖度等方向的发展,电子元件也从表面封装发展成芯片级封装新技术。这是由于CSP相对于SMT具有更高的电子连接密度,这就要求印制板能够提供较高的内层连接和表层连接密度,这便成为HDI印制板技术的发展和推广提供了巨大推动力。现有的线路板存在一个严重的问题就是在使用的时候不能有效的防止机体的自身震动传递给线路板,从而使得线路板长时间的受到震动而影响自身的结构强度,进而影响其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频微波印制HDI线路板,以解决上述背景技术中提出的线路板在使用的时候不能有效的防止机体的自身震动传递给线路板,从而使得线路板长时间的受到震动而影响自身的结构强度,进而影响其使用寿命的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高频微波印制HDI线路板,包括线路板和减震装置,所述线路板的内部错乱无章的的开有多个通孔,所述线路板的顶点开有螺孔,所述螺孔中安装有螺栓,所述减震装置通过所述螺栓与所述线路板连接,所述减震装置包括第一连接板、第二连接板、折叠管、连接装置和弹簧,所述第一连接板的顶部开有螺纹槽,所述螺栓贯穿所述线路板与所述第一连接板顶部的所述螺纹槽连接,所述第一连接板位于所述第二连接板的上部,所述第一连接板与所述第二连接板之间通过所述连接装置连接,所述弹簧套于所述连接装置的外部,所述折叠管套于所述弹簧的外部。

优选的,所述连接装置包括套筒、活塞和移动杆,所述活塞与所述套筒的内侧壁滑动连接,所述移动杆的底部与所述活塞的顶部焊接固定。

优选的,所述线路板的底部镶嵌有绝缘板,所述绝缘板和所述线路板大小相同,所述减震装置通过所述绝缘板与所述线路板连接。

优选的,所述通孔的数量为九个。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高频微波印制HDI线路板的设置,结构设计合理,在线路板的底部的四个顶点处各安装有一个减震装置,线路板安装于机体的内部后,减震装置的使用能够有效的对机体所产生的震动进行吸收消除,防止震动传递给线路板,对线路板起到缓冲,进而避免对线路板的结构强度造成影响,从而提高线路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型右侧结构示意图;

图3为本实用新型减震装置结构示意图。

图中:线路板100,通孔110,螺栓120,绝缘板130,减震装置200,第一连接板210,第二连接板220,折叠管230,连接装置240,套筒241,活塞242,移动杆243,弹簧250。

具体实施方式

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