[实用新型]一种COF裁切机

说明书

本实用新型公开了一种COF裁切机，其包括用于放置COF的平台（1），所述平台的一侧固定一条限位条（2），在限位条端部设有一个与所述平台铰接的铡刀（3），所述限位条与铡刀相互垂直，所述平台的底部设有一个背光板（4），所述背光板向外伸出位于铡刀下方；采用本实用新型裁切COF可提高加工效率高、切口平整划一，极大降低工人劳动强度，同时兼有结构简单、操作方便、造价低廉的优点。

技术领域

本实用新型涉及手机加工设备，尤其涉及一种COF裁切机。

背景技术

COF(Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜)，将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。在手机生产过程中，需要将成卷的COF裁切成一小片状。现有裁切方式是依靠手工作业，存在：效率低、切口不平整、不良率高、劳动强度大的缺陷。

因此设计一种精度高、效率高、劳动强度低的COF裁切机是业内亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提出一种COF裁切机。

本实用新型采用的技术方案是设计一种COF裁切机，其包括用于放置COF的平台，所述平台的一侧固定一条限位条，在限位条端部设有一个与所述平台铰接的铡刀，所述限位条与铡刀相互垂直，所述平台的底部设有一个背光板，所述背光板向外伸出位于铡刀下方。

所述限位条上铰接一块压板，该压板可压在所述COF上。

所述压板远离铰接处的一端镶嵌有磁铁，所述平台采用铁质材料。

所述压板的一侧设有压板把手。

所述平台在与所述铡刀进行剪切的位置上镶嵌一条下刀口，所述铡刀上相应的镶嵌一条上刀口。

所述所述上刀口和下刀口采用45#模具钢。

所述铡刀远离铰接处的一端设有铡刀把手。

所述平台设有至少4个支撑脚，所述支撑脚的高度大于所述背光板的厚度。

本实用新型提供的技术方案的有益效果是：采用本实用新型裁切COF可提高加工效率高、切口平整划一，极大降低工人劳动强度，同时兼有结构简单、操作方便、造价低廉的优点。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型较佳实施例立体视图；

图2是本实用新型较佳实施例俯视图；

图3是本实用新型较佳实施例正视图；

图4是本实用新型较佳实施例侧视图；

图5是本实用新型较佳实施例底部视角的立体视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种COF裁切机，图1至图5分别示出了较佳实施例的立体视图、俯视图、正视图、侧视图、立体视图。从图中可以看出COF裁切机包括用于放置COF的平台1，所述平台的一侧固定一条限位条2，在限位条端部设有一个与所述平台铰接的铡刀3，所述限位条与铡刀相互垂直，所述平台的底部设有一个背光板4，所述背光板向外伸出位于铡刀下方。