[实用新型]一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，包括LED芯片（1），并且LED芯片（1）的底部设置有散热基板（2），其特征在于：所述散热基板（2）的顶部设置有覆铜电路（3），并且覆铜电路（3）分别设置有正极焊点（4）和负极焊点（5），所述LED芯片的底部分别设置有P电极（6）和N电极（7），所述P电极（6）与正极焊点（4）之间、N电极（7）与负极焊点（5）之间通过焊料（8）相焊接，所述散热基板（2）顶部的两侧均设置有引脚（9），并且引脚（9）的顶端与覆铜电路（3）相连接，所述散热基板（2）的顶部且位于LED芯片（1）的表面设置有封装树脂（10）。

2.根据权利要求1所述的一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，其特征在于：所述LED芯片（1）的顶部设置有荧光粉（11），并且散热基板（2）的顶部设置有反光层（12）。

3.根据权利要求1所述的一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热基板（2）的底部设置有电路板（13），并且引脚（9）与电路板（13）相焊接。

4.根据权利要求3所述的一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，其特征在于：所述电路板（13）与散热基板（2）之间设置有导热脂（14）。

5.根据权利要求1所述的一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，其特征在于：所述散热基板（2）为硅晶基板，并且封装树脂（10）为透明树脂材料。

6.根据权利要求1所述的一种基于灯具的增加硅晶基板热导性发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装树脂（10）的厚度不大于1mm。