[实用新型]一种石墨铝散热冷板

说明书

本实用新型涉及一种石墨铝散热冷板，包括若干石墨铝，所述石墨铝放置于浇铸模具内浇铸成型，所述石墨铝上方设有贴在冷板上的发热元器件，通过石墨铝吸收发热元器件的热量并向外扩散；所述石墨铝放置于浇铸模具内根据需要浇铸为不同的形状。本实用新型的优点是，本实用新型通过将石墨铝可以放置在浇铸模具里面成型出来，做成产品，将发热元器件在铺有石墨铝的地方，可以通过石墨铝快速地将热量传播出去，以达成散热的目的，石墨是导热性最好的材料，因此其散热速度快，效率高，可以有效地保护电子元器件，防止由于热量过高而损坏的情况。

技术领域

本实用新型属于散热冷板领域，具体涉及一种石墨铝散热冷板。

背景技术

随着集成电路(Integrated Circuit，IC)封装技术与工业制程的演进，使得电子组件内的集成电路封装密度及运算速度随的快速提升，而高速的运作频率及不断缩小的电路线宽会使电子组件的发热量相对提高。研究显示，电子产品损坏的原因有55％是因为温度过高所致，而研究亦指出每降低芯片10℃的温度可提升其1％到3％的运算效率，可知显示温度对于电子相关设备的寿命及稳定性影响甚巨。因此有效的散热设计可使电子组件设备具有高可靠度、稳定度及高工作寿命的优点，更可克服高速电子芯片发展限制。此外，发光二极管(LED)及太阳能电池模块等产品亦存在高发热量及高温导致性能降低等问题。

以目前的散热系统而言，大多为气冷或是水冷散热。由于气冷或是水冷均是以室温对热源散热，因此散热效果普遍不佳，特别是对高效率且高发热的电子组件而言。本申请提出一种能够快速散热的新型散热冷板。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述问题，提供一种石墨铝散热冷板，通过将发热元器件在铺有石墨铝的地方，可以通过石墨铝快速地将热量传播出去，以达成散热的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种石墨铝散热冷板，包括若干石墨铝，所述石墨铝放置于浇铸模具内浇铸成型，所述石墨铝上方设有贴在冷板上的发热元器件，通过石墨铝吸收发热元器件的热量并向外扩散。

进一步的，所述石墨铝放置于浇铸模具内根据需要浇铸为不同的形状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过将石墨铝可以放置在浇铸模具里面成型出来，做成产品，将发热元器件在铺有石墨铝的地方，可以通过石墨铝快速地将热量传播出去，以达成散热的目的。石墨是导热性最好的材料，因此其散热速度快，效率高，可以有效地保护电子元器件，防止由于热量过高而损坏的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为石墨铝在浇铸模具上的浇铸位置及结构示意图；

图2为本实用新型整体结构示意图；

图3为图2的侧视图，箭头为热传导方向。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案能予以实施，下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明，但所举实施例只作为对本实用新型的说明，不作为对本实用新型的限定。

如图1-3所示的一种石墨铝散热冷板，包括若干石墨铝1，所述石墨铝1放置于浇铸模具2内浇铸成型，所述石墨铝1上方设有贴在冷板上的发热元器件3，通过石墨铝1吸收发热元器件3的热量并向外扩散。

所述石墨铝1放置于浇铸模具2内根据需要浇铸为不同的形状。