[实用新型]加工装置

说明书

本实用新型提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。具有：多个卡盘，保持基板；及至少1个加工轴；加工轴包括：加工部，对基板进行加工；主轴，使加工部旋转；主轴马达，驱动主轴，主轴壳体，容纳主轴及主轴马达；及升降机构，使主轴壳体升降。加工装置还具有：冷却流体通路，包括：设于主轴壳体中的冷却流体工作通路、向冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；及流量检测器，设于冷却流体通路，检测冷却流体的流量；在利用流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，主轴马达的旋转停止，从而使主轴的旋转停止。

技术领域

本实用新型涉及一种加工装置，该加工装置对基板(例如晶圆)等被加工物进行研磨加工。

背景技术

在制作半导体元件的过程中，在利用加工装置对作为被加工物的大致圆板形状的晶圆进行研磨加工时，主轴高速旋转，由此导致主轴壳体因发热而膨胀，从而存在主轴与主轴壳体之间相接触而导致产生不良的可能性。

在对比文件1中，公开了一种在主轴工作时利用冷却水对主轴壳体进行冷却的结构，由此能够在节约冷却水的前提下冷却主轴壳体，从而抑制主轴与主轴壳体之间的接触。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2001-259961

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，本实用新型的发明人发现，在对比文件1中，尽管根据主轴的运转情况向主轴壳体供给冷却水，但是，仍然存在向主轴壳体供给的冷却水因为某种原因(例如流路被堵塞、冷却水供给源发生故障等)而导致冷却水的供给异常的问题。在这种情况下，若主轴继续旋转，则主轴壳体的温度会升高，仍然存在主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的可能性。这种不良可能导致加工精度下降、加工装置被破坏。

本实用新型正是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。

用于解决问题的方案

采用第1技术方案的加工装置，其具有：多个卡盘，其用于保持基板；以及至少1个加工轴；所述加工轴包括：加工部，其对所述基板进行加工；主轴，其使所述加工部旋转；主轴马达，其驱动所述主轴，以及主轴壳体，其容纳所述主轴及所述主轴马达；升降机构，其使所述主轴壳体升降；所述加工装置的特征在于，还具有：冷却流体通路，其包括：设于所述主轴壳体中的冷却流体工作通路、向所述冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自所述冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；以及流量检测器，其设于所述冷却流体通路，用于检测冷却流体的流量；在利用所述流量检测器检测到的所述冷却流体的流量在规定值以下时，所述主轴马达的旋转停止，从而使所述主轴的旋转停止。

采用第2技术方案的加工装置，在利用所述流量检测器检测到的所述冷却流体的流量在规定值以下时，升降机构上升，从而使所述加工部远离所述基板。

采用第3技术方案的加工装置，所述加工轴形成有多个，所述流量检测器设于各所述加工轴的所述冷却流体供给通路或所述冷却流体排出通路。

采用第4技术方案的加工装置，所述加工轴形成有多个，所述加工装置还具有用于冷却所述冷却流体的冷却器和与该冷却器连通的供给总管，被冷却器冷却的所述冷却流体在所述供给总管的供给分支部分支而流向各所述加工轴的冷却流体供给通路。

采用第5技术方案的加工装置，所述加工装置还具有回收总管，自各所述加工轴的所述冷却流体排出通路排出的所述冷却流体在所述回收总管的回收分支部汇集并经由所述回收总管返回至所述冷却器。

采用第6技术方案的加工装置，所述流量检测器设于所述供给总管或所述回收总管。