[实用新型]用于基站天线的一体式SMP连接器组件有效

专利信息
申请号: 201921531882.9 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN210167570U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 王志刚;张讯;苏瑞鑫 申请(专利权)人: 康普技术有限责任公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 胡海滔
地址: 美国北卡*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 基站 天线 体式 smp 连接器 组件
【权利要求书】:

1.一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件,包括:

底座,所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器,所述底座包括:至少一个连接部,所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板;和首尾相接的凹槽,所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器;和

密封件,所述密封件被接收在所述凹槽中,并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。

2.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件为弹性体密封件。

3.根据权利要求2所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件的高度大于所述凹槽的深度。

4.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件具有从其侧表面突出的至少一个突起。

5.根据权利要求4所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个突起为沿密封件的长度方向分布的多个突起。

6.根据权利要求4所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个突起为交替地从所述密封件的内侧表面突出和从外侧表面突出的多个突起。

7.根据权利要求4所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个突起具有倒角。

8.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述凹槽的底部具有从所述凹槽的内侧表面朝向内侧凹陷或从所述凹槽的外侧表面朝向外侧凹陷的底部凹部,且所述密封件具有构造成与所述底部凹部相配合的伸出腿部,所述伸出腿部构造成能够被插入所述底部凹部中。

9.根据权利要求8所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述底部凹部为首尾相接的。

10.根据权利要求8所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述底部凹部包括间隔开的多个段,所述多个段中的每一个都从所述凹槽的内侧或外侧延伸,所述密封件的伸出腿部具有构造成与所述底部凹部的多个段相配合的多个段。

11.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少两个SMP连接器中的至少一者为P-SMP连接器。

12.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少两个SMP连接器为两个SMP连接器。

13.根据权利要求12所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个连接部为八个连接部,并且每四个连接部围绕一个相应的SMP连接器布置。

14.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少两个SMP连接器为并排布置或者多行多列布置的至少三个SMP连接器。

15.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个连接部为螺纹连接部、卡扣连接部或者销孔连接部。

16.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件形成长方形的环。

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