[实用新型]一种液态封装用模顶机

说明书

实用新型公开了一种液态封装用模顶机，包括L形壳，L形壳内安装有用于LED灯珠脱模用的顶出组件，L形壳内放置有可拆卸式灯珠成型模板，本实用新型通过可拆卸式灯珠成型模板与顶出组件的配合使用，从而有效的将左侧模板与右侧模板分离，实现LED灯珠脱模，与现有的对LED灯珠尾端支架进行夹持再拔出的方法相比，不会夹弯跟损坏LED支架，且避免了光源内部焊线松动，从而增高脱模成功率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为一种液态封装用模顶机。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片、模组等来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

目前在对LED进行液态封装时，通常采用LED技术，先将液态环氧树脂注入至模条(LED灯珠成型模腔)内，然后插入固晶、焊线好的LED支架，放入烘箱内让环氧树脂固化，最后在将LED从模条内脱出成型即可，目前的脱模方式大多是利用工具或者外接夹持设备，对LED灯珠尾端支架进行夹持，再拔出，但这样会容易夹弯跟损坏LED支架，并可能使光源内部焊线松动，降低LED灯珠的生产质量，为此，我们提出一种液态封装用模顶机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种液态封装用模顶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种液态封装用模顶机，包括L形壳，所述L形壳内安装有用于LED灯珠脱模用的顶出组件，所述L形壳内放置有可拆卸式灯珠成型模板。

优选的，所述可拆卸式灯珠成型模板包括左侧模板和右侧模板，所述左侧模板和右侧模板相配合形成灯珠成型模腔，所述且左侧模板和右侧模板贴合端面分别固定有密封条和开设有密封槽，且密封条与密封槽卡接。

优选的，所述顶出组件包括移动板，所述移动板底端开有多个轨道槽，且L形壳表面对应开有多个轨道板，并与轨道槽滑动连接，所述L形壳两端内侧均固定有电动推杆，且两个电动推杆输出端与移动板两端固定，所述移动板内侧和L形壳内侧均固定有多个支撑板，且支撑板顶端固定有插柱，所述左侧模板和右侧模板上均对应插柱位置开有插口，并与插柱外侧滑动连接。

优选的，所述左侧模板和右侧模板两端均固定有限位柱，且限位柱外侧滑动套有限位板。

优选的，所述电动推杆与移动板连接端固定有垫板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过可拆卸式灯珠成型模板与顶出组件的配合使用，从而有效的将左侧模板与右侧模板分离，实现LED灯珠脱模，与现有的对LED灯珠尾端支架进行夹持再拔出的方法相比，不会夹弯跟损坏LED支架，且避免了光源内部焊线松动，从而增高脱模成功率。

2、本实用新型通过移动板底端的轨道槽与轨道板滑动，从而使移动板能够平稳的在L形壳上移动，不会出现晃动。

附图说明

图1为本实用新型整体外形结构示意图；

图2为本实用新型整体外形局部剖视结构示意图；

图3为图1中A处放大图；

图4为图2中B处放大图。