[实用新型]一种铜基电路板有效

申请号：	201921529162.9	申请日：	2019-09-11
公开（公告）号：	CN211406418U	公开（公告）日：	2020-09-01
发明（设计）人：	徐建华	申请（专利权）人：	珠海精路电子有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205	代理人：	叶琦炜
地址：	519040 广***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种电路板
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【权利要求书】：

1.一种铜基电路板，其特征在于，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5)；所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面，并均与所述铜基板(1)直接接触；所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度；所述线路层(3)设置在所述导热树脂层(2)的上表面；所述通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面；

所述通孔(5)的内壁覆有铜层(6)；

所述铜层(6)的厚度为25-50μm；

所述铜层(6)与所述铜基板(1)之间为导热树脂，导热树脂的厚度为0.4-0.5mm。

2.根据权利要求1所述的铜基电路板，其特征在于，所述铜基电路板的厚度为3.45-3.6mm。

3.根据权利要求1所述的铜基电路板，其特征在于，所述导热树脂层(2)的厚度为0.08-0.12mm。

4.根据权利要求1所述的铜基电路板，其特征在于，所述线路层(3)的厚度为40-50μm。

5.根据权利要求1所述的铜基电路板，其特征在于，所述铜基凸台(4)为柱状，所述铜基凸台(4)的高度为0.12-0.14mm。

6.根据权利要求1所述的铜基电路板，其特征在于，所述铜基凸台(4)的数量为若干个。

7.根据权利要求1所述的铜基电路板，其特征在于，所述通孔(5)的数量为若干个。

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