[实用新型]用于结片机刀片转鼓间距测量的激光测距机构

说明书

本实用新型公开了一种用于结片机刀片转鼓间距测量的激光测距机构，包括安装在结片机刀片上、用于测量刀片与转鼓之间的间距的激光测距装置，所述激光测距装置包括固定罩、透明转动罩、驱动机构、激光测距探头和刷条，所述固定罩和透明转动罩均呈圆筒状，固定罩固定在刀片上，透明转动罩转动安装在固定罩的一端，所述驱动机构安装在固定罩内，用以驱动透明转动罩转动，所述激光测距探头置于透明转动罩内，激光测距探头固定在与所述固定罩相连的安装座上，所述刷条固定在刀片上并与透明转动罩的前端接触，且刷条避开激光测距探头的正前方。本实用新型解决了激光测距装置容易沾上灰尘，无法及时清洁，影响测距的准确性的问题。

技术领域

本实用新型涉及结片机技术领域，具体涉及一种用于结片机刀片转鼓间距测量的激光测距机构。

背景技术

结片机又名切片机、制片机，既可用于高温物料冷却制片，又可用于低温浆料干燥制片。结片机由机架、罩壳、传动系统、冷却系统、供料系统、刮料制片系统和电器控制系统组成。弧形料槽中熔融料液与冷却的转鼓接触，在转鼓表面冷凝形成料膜。随着转鼓的转动，热量由转鼓内的冷却液带走，通过调整刀片和转鼓外表面的距离实现将料膜用刮刀从转鼓的另一边刮下，成为片状成品排出。

刀片刮料时，刀片与转鼓之间的距离需要控制在适当的范围，若刀片与转鼓之间的距离太小，会造成刀片磨损、刮伤转鼓，若刀片与转鼓之间的距离太大，则无法将转鼓表面的物料刮净，因此需要在刀片上安装测距装置，来实时检测刀片与转鼓之间的距离。激光测距装置是一种常见的测距机构，被广泛应用于工业生产，目前，也有人提出将激光测距装置用于刀片与转鼓的测距，然而，由于刀片在刮料时，会产生灰尘，激光测距装置的镜头上容易沾上灰尘，无法及时清洁，影响激光测距装置测距的准确性。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供了一种用于结片机刀片转鼓间距测量的激光测距机构，以解决激光测距装置容易沾上灰尘，无法及时清洁，影响测距准确性的问题。

本实用新型提供了一种用于结片机刀片转鼓间距测量的激光测距机构，包括安装在结片机刀片上、用于测量刀片与转鼓之间的间距的激光测距装置，所述激光测距装置包括固定罩、透明转动罩、驱动机构、激光测距探头和刷条，所述固定罩和透明转动罩均呈圆筒状，固定罩固定在刀片上，透明转动罩转动安装在固定罩的一端，所述驱动机构安装在固定罩内，用以驱动透明转动罩转动，所述激光测距探头置于透明转动罩内，激光测距探头固定在与所述固定罩相连的安装座上，所述刷条固定在刀片上并与透明转动罩的前端接触，且刷条避开激光测距探头的正前方。

进一步地，所述透明转动罩套在固定罩上，所述固定罩的前端设置有第一隔板，第一隔板的轴心设置有转轴，所述透明转动罩内靠近固定罩设置有第二隔板，所述转轴穿过所述第二隔板，所述安装座固定在转轴上。

进一步地，所述第二隔板与转轴之间通过轴承相连。

进一步地，所述驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机安装在第二隔板上，驱动电机的输出轴穿出第二隔板并同轴安装有主动齿轮，所述第二隔板的后端同轴设置有从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合。

进一步地，所述转轴轴心设置有供激光测距探头的线束穿过的过线孔。

进一步地，所述刀片从后端至前端依次设有第一孔道、第二孔道和第三孔道，所述第一孔道和第二孔道同轴设置，且第一孔道的直径大于第二孔道的直径，第一孔道与第二孔道的连接处形成台阶，所述固定罩置于第一孔道内，所述透明转动罩置于第二孔道内，固定罩的前端的凸沿与所述台阶相抵，第一孔道的后端设置有用于将固定罩抵紧在第一孔道内的固定塞，所述第三孔道设于所述激光测距探头的正前方。

进一步地，所述刷条沿透明转动罩前端的横向直径延伸，所述激光测距探头正对透明转动罩前端的上半圆设置。