[实用新型]硅片治具有效
申请号: | 201921526266.4 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN210640210U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;刘庆威 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李娅 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 | ||
本实用新型公开了一种硅片治具,包括底板、硅片托座和定位立板;定位立板具有分彼此相对设置的定位立板一和定位立板二、彼此相对设置的定位立板三和定位立板四;定位立板一和定位立板二上均设有至少两组第一安装孔;底板上对应定位立板一和定位立板二均设有至少两组第一固定孔;定位立板三和定位立板四上均设有至少两组第二安装孔;底板上对应定位立板三和定位立板四均设有至少两组第二固定孔。本实用新型的硅片治具,一套治具可以配合多种规格的硅片使用,且对应各种规格的硅片安装好就可以使用,不需要调试,使用后能够减少企业的治具制造成本,降低治具调试成本。
技术领域
本实用新型涉光伏技术领域,具体涉及一种硅片治具。
背景技术
硅片的流水线生产中,呈垛叠放的硅片被放置在治具上,为了对叠放的硅片进行位置定位,避免硅片顶升送料过程中偏离,治具上位于硅片的外周需要配置定位板,硅片被放置在硅片托座上后被限定在由定位板围合的内部空间内。定位板的设置位置与硅片的尺寸相关,即,每种尺寸的硅片都需要对应配置硅片治具,一款治具不能对应多种尺寸的硅片适用。
发明内容
本实用新型实施例提供一种硅片治具,一套治具可以配合多种规格的硅片使用,且对应各种规格的硅片安装好就可以使用,不需要调试,使用后能够减少企业的治具制造成本,降低治具调试成本。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片治具,包括底板、设置在底板上的硅片托座,以及设置在硅片托座外侧的定位立板;所述硅片托座用于堆放依次叠设的多个硅片,所述定位立板位于硅片的外侧限位叠放的多个硅片;所述定位立板具有分彼此相对设置的定位立板一和定位立板二,以及彼此相对设置的定位立板三和定位立板四;
所述定位立板一和定位立板二上均设有至少两组第一安装孔,所述两组第一安装孔沿定位立板一和定位立板二两者的连线方向,或者两者连线的延伸线方向依次设置;所述底板上对应定位立板一和定位立板二均设有至少两组第一固定孔;所述定位立板一和定位立板二通过第一安装孔、第一固定孔和紧固件能够拆卸的安装在所述底板上;
所述定位立板三和定位立板四上均设有至少两组第二安装孔,所述两组第二安装孔沿定位立板三和定位立板四两者的连线方向,或者两者连线的延伸线方向依次设置;所述底板上对应定位立板三和定位立板四均设有至少两组第二固定孔;所述定位立板三和定位立板四通过第二安装孔、第二固定孔和紧固件能够拆卸的安装在所述底板上。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括每组第一安装孔均具有两个,每个第二安装孔均具有两个。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括其还包括设备安装板,该硅片治具通过所述设备安装板装配至硅片设备上,所述底板设置在设备安装板上,并通过设备安装板上的转动限位部件定位固定。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述转动限位部件包括立轴和套设在立轴上的压块,所述压块能够绕立轴转动,所述压块转动后位于底板的上方压接所述底板,或者转动后释放所述底板。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述硅片托座的中心设有通孔,所述底板和设备安装板上均设有与该通孔同轴贯通的过孔。
本实用新型一个较佳实施例中,进一步包括所述设备安装板上设有两组底板,所述两组底板上均设有硅片托座,所述两组底板上围绕硅片托座均设有定位立板。
本实用新型的有益效果:
本实用新型实施例中的硅片治具,底板上对应四组分体设置的定位立板分别设有至少两组安装孔,同时分体设置的四组定位立板上均设有至少两组固定孔,紧固件和安装孔、固定孔的配合将分体立板固定在底板上,启用不同的安装孔和固定孔时,四组定位立板在底板上围合的区域尺寸不同,使得一套治具可以配合多种规格的硅片使用,使用后能够减少企业的治具制造成本。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗博特科智能科技股份有限公司,未经罗博特科智能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921526266.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种土建施工用混凝土预埋件
- 下一篇:一种适用于大尺寸单晶提拉速及散热的装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造