[实用新型]一种可快速传导电磁干扰TYPE-C接口

说明书

本实用新型公开了一种可快速传导电磁干扰TYPE‑C接口，包括接口本体，所述接口本体包括塑胶壳体，所述塑胶壳体前端套装有铁壳，所述塑胶壳体顶端设置有上外壳体，所述塑胶壳体底端设置有下外壳体，所述上外壳体与下外壳体固定连接，所述塑胶壳体内部安装有端子组件，所述端子组件包括中心板，所述中心板顶端设置有若干均匀分布的上端子，所述中心板底端设置有若干均匀分布的下端子，多组上端子中最左侧与最右侧的为上接地端子，本实用新型结构简单，各组件连接紧密，通过对接地端子结构的改进，增强了对外界电磁干扰信号的屏蔽能力，能够满足在高频环境下的抗干扰要求。

技术领域

本实用新型涉及TYPE-C接口技术领域，具体为一种可快速传导电磁干扰TYPE-C接口。

背景技术

USB Type-C，简称Type-C，是一种通用串行总线(USB)的硬件接口规范。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高20Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。随着科技的发展，TYPE-C接口已经逐渐取代旧式的TYPE-B接口，成为众多设备通用的接口。但是目前的TYPE-C接口依然存在电磁屏蔽能力差、易受到外界电磁信号干扰等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可快速传导电磁干扰TYPE-C接口，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可快速传导电磁干扰TYPE-C接口，包括接口本体，所述接口本体包括塑胶壳体，所述塑胶壳体前端套装有铁壳，所述塑胶壳体顶端设置有上外壳体，所述塑胶壳体底端设置有下外壳体，所述上外壳体与下外壳体固定连接，所述塑胶壳体内部安装有端子组件，所述端子组件包括中心板，所述中心板顶端设置有若干均匀分布的上端子，所述中心板底端设置有若干均匀分布的下端子，多组上端子中最左侧与最右侧的为上接地端子，多组下端子中最左侧与最右侧的为下接地端子，所述上接地端子与下接地端子上均设置有凸出部，所述凸出部与中心板相接触。

优选的，所述中心板的表面开设有若干安装孔，所述塑胶壳体表面开设有与安装孔相对应的通孔。

优选的，所述塑胶壳体包括主壳体，所述主壳体前端固定有嘴部，所述主壳体的上端面开设有与上端子相对应的第一通槽，所述嘴部的上端面与下端面分别开设有与上端子、下端子相对应的第二通槽，所述主壳体的上端面开设有安装槽，所述主壳体底端设置有若干安装柱。

优选的，所述铁壳套装在嘴部外周，所述铁壳的内部顶底两端设置有若干对称分布的弹片，所述铁壳表面开设有与弹片相对应的第三通槽，所述塑胶壳体表面开设有与弹片相对应的对接槽。

优选的，所述上外壳体包括上壳本体，所述上壳本体的前端设置有与嘴部相对应的前板，所述前板的左右两端设置有对称分布的上延展板，所述上延展板表面开设有第一固定孔。

优选的，所述下外壳体包括凹槽部，所述凹槽部与铁壳相对应，所述凹槽部的顶端设置有左右对称分布的向外延伸的下延展板，所述下延展板表面开设有与第一固定孔相对应的第二固定孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过使接地端子与中心板相接触的结构，增加了EMC面积，在受到外界干扰的电磁信号时，干扰信号可以通过接地端子快速传导出去，从而减小对正常连接信号的干扰，增强抗干扰能力；当铁壳套在嘴部上时，弹片受压，向外凸出，同时会对塑胶壳体产生压力，使铁壳与塑胶壳体之间连接更加紧密，增加连接强度。本实用新型结构简单，各组件连接紧密，通过对接地端子结构的改进，增强了对外界电磁干扰信号的屏蔽能力，能够满足在高频环境下的抗干扰要求。

附图说明

图1为一种可快速传导电磁干扰TYPE-C接口的结构示意图；