[实用新型]一种用于精密电子元器生产的打扁装置

权利要求书

1.一种用于精密电子元器生产的打扁装置，包括加工台、传送机、第一挤扁辊、便于收集机构、第二挤扁辊、第二齿轮、驱动电机以及第一齿轮，其特征在于：所述加工台上端面后侧装配有传送机，所述加工台内部左侧装配有驱动电机，所述驱动电机右侧连接有第一齿轮，所述第一齿轮右端面安装有第一挤扁辊，所述第一齿轮前侧设置有第二齿轮，所述第二齿轮右端面安装有第二挤扁辊，所述加工台右侧设置有便于收集机构；

所述便于收集机构包括第一收集盒、第一承重杆、固定环、转动柱、第二承重杆、第二收集盒、加固底座以及轴承，所述加工台右端面下侧设置有加固底座，所述加固底座内部安装有轴承，所述轴承上端面安装有转动柱，所述转动柱环形侧面上侧安装有固定环，所述固定环左端面安装有第一承重杆，所述固定环右端面安装有第二承重杆，所述第一承重杆左端面安装有第一收集盒，所述第二承重杆右端面安装有第二收集盒。

2.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于：所述轴承与转动柱相匹配，所述加固底座上端面开设有安装孔，且安装孔与转动柱相匹配，所述转动柱通过安装孔与轴承相连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于：所述固定环下端面安装有防滑环，且防滑环内环形侧面刻设有内螺纹，所述转动柱环形侧面上侧刻设有外螺纹，且内螺纹与外螺纹相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于：所述第一收集盒高度与第二收集盒高度相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于：所述加工台设置为倒U形，所述加工台上部分开设有设置为空心结构，所述第一收集盒和第二收集盒宽度略大于第一挤扁辊和第二挤扁辊的总宽度相同。

6.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于：所述第一挤扁辊和第二挤扁辊右端面分别安装有旋转短柱，所述加工台内部开设有转动孔，且转动孔与旋转短柱相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种用于精密电子元器生产的打扁装置，其特征在于：所述驱动电机设置有两个，且两个驱动电机规格相同，所述驱动电机通过导线与外界电源相连接，所述驱动电机右端面安装有联轴器，所述驱动电机通过联轴器与第一齿轮相连接。