[实用新型]一种基于晶圆自动测试设备

说明书

本实用新型公开了一种基于晶圆自动测试设备，包括机箱和检测箱，所述机箱的顶部与检测箱的底部固定连接，所述机箱底部的中心与检测箱的顶部之间转动连接有阶梯转轴，所述阶梯转轴的顶端贯穿检测箱并延伸至检测箱的上方，且阶梯转轴的顶端固定连接有摇柄，所述检测箱内表面顶部的右侧固定连接有放置筒，本实用新型涉及测试设备技术领域。该基于晶圆自动测试设备，通过摇柄可转动阶梯转轴，进而可利用拨动板将放置筒内最底层的晶圆推入屏蔽罩内进行检测，检测完后可将该晶圆推入斜出料滑槽内滑出，同时可将下一个晶圆推入屏蔽罩内进行检测，操作简单，可同时上料出料，且不用人工一个个放入取出，大大提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及测试设备技术领域，具体为一种基于晶圆自动测试设备。

背景技术

在半导体制程中，主要分为IC设计、晶圆制程、晶圆测试与晶圆封装，其中晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头上装上金线制成的探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号并在芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时被淘汰，不再进行下一制程，以免徒增制造成本。

现有的晶圆在测试时，一般是人工将其一个个依次放到检测设备中进行检测，检测完再一个个取出，然后再次上料，操作枯燥，且工作效率较低，在大批量检测时，大大影响晶圆的检测周期，也增加了劳动强度。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于晶圆自动测试设备，解决了人工将其一个个依次放到检测设备中进行检测，检测完再一个个取出，然后再次上料，操作枯燥，工作效率较低的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种基于晶圆自动测试设备，包括机箱和检测箱，所述机箱的顶部与检测箱的底部固定连接，所述机箱底部的中心与检测箱的顶部之间转动连接有阶梯转轴，所述阶梯转轴的顶端贯穿检测箱并延伸至检测箱的上方，且阶梯转轴的顶端固定连接有摇柄，所述检测箱内表面顶部的右侧固定连接有放置筒，所述检测箱的顶部且位于放置筒的内部开设有放料口，所述阶梯转轴的表面且位于放置筒的底部与机箱的顶部之间固定连接有拨动板，所述检测箱内表面顶部的左侧固定连接有检测仪，且检测仪的底部固定连接有屏蔽罩，所述检测仪的左侧贯穿检测箱并与机箱的顶部固定连接，所述机箱顶部的前侧开设有斜出料滑槽，所述机箱的顶部且位于斜出料滑槽的正前方固定连接有延伸出料滑道。

优选的，所述拨动板设置有三个，且以阶梯转轴为圆心等距环形分布。

优选的，所述摇柄包括转动柄，所述转动柄的顶部且远离阶梯转轴的一侧固定连接有短轴，且短轴的表面套设有转动套。

优选的，所述转动柄的底部且位于短轴的正下方开设有钢珠槽，且钢珠槽的内部滑动连接有钢珠。

优选的，所述钢珠的底部贯穿钢珠槽并延伸至转动柄的下方，且检测箱的顶部开设有与钢珠槽相适配的凹槽。

优选的，所述凹槽设置有三个，且以阶梯转轴为圆心等距环形分布。

优选的，所述短轴内表面的底端开设有弹簧槽，且弹簧槽的内部滑动连接有弹簧。

有益效果

本实用新型提供了一种基于晶圆自动测试设备。与现有技术相比具备以下有益效果：