[实用新型]一种计算机存储机构降温机构有效
申请号: | 201921509770.3 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN210223573U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 袁永建 | 申请(专利权)人: | 上海乾勤实业有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人: | 赵登阳 |
地址: | 201499 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 计算机 存储 机构 降温 | ||
1.一种计算机存储机构降温机构,包括硬盘壳(1),其特征在于,所述硬盘壳(1)的内壁四侧设有固定架(5),且固定架(5)的外侧开有背壳固定螺孔(6),所述硬盘壳(1)通过背壳固定螺孔(6)固定有背壳,所述固定架(5)的一侧内壁设有磁盘结构(11),且固定架(5)的另一侧内壁设有永磁体(7)和PCBA板,所述永磁体(7)靠近磁盘结构(11)的一侧设有磁头结构(10),且磁头结构(10)的端部滑动连接在磁盘结构(11)的外壁上,所述PCBA板的顶部外壁卡接有散热覆铜(8),所述固定架(5)靠近磁头结构(10)的一侧内壁设有磁头停泊区(9),所述硬盘壳(1)远离PCBA板的一侧设有散热条(2),且散热条(2)的内壁中部设有导热铜条结构(3),所述导热铜条结构(3)的另一端和散热覆铜(8)之间相卡接,所述导热铜条结构(3)包括折叠铜条(12)、串热压条(13)、磁盘弧板(14)和集热板(15),且磁盘弧板(14)焊接在折叠铜条(12)和集热板(15)之间,所述串热压条(13)分布在折叠铜条(12)的内壁上。
2.根据权利要求1所述的一种计算机存储机构降温机构,其特征在于,所述集热板(15)包括三至四个等距离分布的板体(16),且板体(16)的外壁交叉等距呈矩阵式分布有半导体极孔(17)和半导体插柱(18),半导体极孔(17)和半导体插柱(18)之间规格相适配。
3.根据权利要求1所述的一种计算机存储机构降温机构,其特征在于,所述磁盘结构(11)包括主轴、磁盘盘片和侧分割架,且侧分割架焊接在固定架(5)的内壁上,主轴通过轴承连接在固定架(5)的内壁上,磁盘盘片卡接在主轴的外壁行。
4.根据权利要求3所述的一种计算机存储机构降温机构,其特征在于,所述侧分割架的外壁中部开有凹槽,且凹槽内壁和磁盘弧板(14)之间形成卡接配合。
5.根据权利要求1所述的一种计算机存储机构降温机构,其特征在于,所述固定架(5)远离永磁体(7)的一角处设有通槽,且通槽的端部内壁卡接有空气过滤片(4)。
6.根据权利要求1所述的一种计算机存储机构降温机构,其特征在于,所述背壳的内壁设有导热槽道,且背壳和硬盘壳(1)的固定连接处内壁设有防尘条。
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