[实用新型]一种PCB地线分块设计电路

说明书

本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体涉及一种PCB地线分块设计电路。包括集成在PCB电路板上的传感器、AD转换模块、MCU、数字信号处理模块、大功率驱动电路和多个电源，PCB电路板上设置有若干个独立接地点，若干个独立接地点分别与传感器、AD转换模块的AGND端、AD转换模块的DGND端、MCU、数字信号处理模块、大功率驱动电路和各个电源电连接。各个地之间物理隔绝，功率电路，数字信号地电流不会流经模拟地，各个地电平之间互不干扰。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体涉及一种PCB地线分块设计电路。

背景技术

电控产品在运行过程中，往往会出现工况复杂，电气环境恶劣的状态，电源系统经常不够稳定，这时候电控产品地线的设计就至关重要，接地信号的干净，稳定直接决定了电控产品信号传输的稳定性和准确性。很多电控产品在运行过程中会发生信号紊乱或者报文丢帧都和接地信号被污染有关。

如图1所示为现有电控产品控制器PCB接地电路示意图，图中，Rs1，Rs2，Rs3，Rs4，Rs5是接地连线的等效电阻，虽然地线等效电阻值很小(10-3级)，但是都是真实存在的。图中可以看出，功率地，数字地，MCU地电流都要经过模拟地电平导入总地电平。功率地，数字地电平不稳定，经常会出现毫伏级(10-3)，甚至伏级(100)的地电平电压信号，这样会直接导致模拟信号采样参考地电平出现偏移。这样模拟信号采样不准确，地电平电压甚至会覆盖掉模拟采样信号。所以，传统单点接地会造成系统紊乱。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对现有技术的缺陷，提供一种稳定性高、各地电平之间互不干扰的PCB地线分块设计电路。

本实用新型技术方案为：一种PCB地线分块设计电路，包括集成在PCB电路板上的传感器、AD转换模块、MCU、数字信号处理模块、大功率驱动电路和多个电源，PCB电路板上设置有若干个独立接地点，若干个独立接地点分别与传感器、AD转换模块的AGND端、AD转换模块的DGND端、MCU、数字信号处理模块、大功率驱动电路和各个电源电连接。

较为优选的，还包括下盖板，所述独立接地点为设置在PCB电路板两侧边缘位置的裸露铜箔，所述下盖板在与所述裸露铜箔对应位置处分别设有用于与裸露铜箔导电接触的金属凸台。

较为优选的，所述独立接地点包括设置在PCB电路板上的5V电源地、12V电源地、传感器模拟地、AD转换模块模拟地、AD转换模块数字地、MCU数字地、控制器数字地和大功率电路信号地，所述5V电源与5V电源地电连接，所述12V电源与12V电源地电连接，所述传感器与传感器模拟地电连接，所述AD转换模块的AGND端与AD转换模块模拟地电连接，所述AD转换模块的DGND端与AD转换模块数字地电连接，所述MCU与MCU数字地电连接，所述数字信号处理模块与控制器数字地电连接，所述大功率驱动电路与大功率电路信号地电连接。

较为优选的，所述5V电源地、12V电源地、传感器模拟地和AD转换模块模拟地设置在PCB电路板一侧边缘处，所述AD转换模块数字地、MCU数字地、控制器数字地和大功率电路信号地设置在PCB电路板另一侧边缘处。

本实用新型的有益效果为：

1、采用PCB板上独立设置的5V电源地、12V电源地、传感器模拟地、AD转换模块模拟地、AD转换模块数字地、MCU数字地、控制器数字地和大功率电路信号地分别连接5V电源、12V电源、传感器、AD转换模块的AGND端、AD转换模块的DGND端、MCU、数字信号处理模块和大功率驱动电路，使各个地之间物理隔绝，功率电路，数字信号地电流不会流经模拟地，各个地电平之间互不干扰。

2、利用金属凸台夹紧裸露铜箔的方式，将各个独立接地点经外壳直接流入总地电平，功率地和数字地上的不稳定的干扰信号被直接导入总地电平，不会对模拟地造成干扰。

附图说明