[实用新型]一种高聚光高强度的LED贴片灯

说明书

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是一种高聚光高强度的LED贴片灯，包括安装座，所述安装座上表面固定安装有安装机构，所述安装座上表面中部通过安装机构固定安装有外壳，外壳上表面中部开设有安装腔，安装腔内顶部粘接有硅胶层，所述安装腔内底部固定安装有电路板，电路板上表面中部粘接有银胶，银胶上表面粘接有芯片，芯片上表面两侧均固定连接有金线，且两个所述金线下端均分别固定连接在电路板上表面两侧。该高聚光高强度的LED贴片灯外型尺寸较小，让产品的应用更加灵活，而且通过使用高强度材质的外壳包裹产品内部结构，提高产品机械性能。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种高聚光高强度的LED贴片灯。

背景技术

随着时代的进步，汽车电子越来越朝着智能、可视、精巧的方向发展。所以处于产业链中游的LED封装厂需要在提升LED贴片性能的前提下不断缩小贴片LED的尺寸。现有的PCB类封装可以做到较小的尺寸，但是其缺点也非常明显：

1、芯片与线路的四周仅以封装胶保护，在客户使用过程中稍有碰撞便很容易影响到内部线路。

2、车载组件基本都是外壳非常厚，实际有效的发光角度非常小。但是PCB类封装发光角度大，基本在120°左右。也就是说，在无效的发光角度上损失了大量的光能。

3、PCB类封装胶主要成分一般为环氧树脂，相比硅胶来说，环氧树脂较硬，但是在低波段(500nm以下，越低越明显)光线的照射下，其比较容易黄化，导致产品透光率低下，亮度明显下降。

因此，针对上述问题，需要对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高聚光高强度的LED贴片灯。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种高聚光高强度的LED贴片灯，包括安装座，所述安装座上表面固定安装有安装机构，所述安装座上表面中部通过安装机构固定安装有外壳，外壳上表面中部开设有安装腔，安装腔内顶部粘接有硅胶层，所述安装腔内底部固定安装有电路板，电路板上表面中部粘接有银胶，银胶上表面粘接有芯片，芯片上表面两侧均固定连接有金线，且两个所述金线下端均分别固定连接在电路板上表面两侧。

优选的，所述安装机构包括分别固定安装在外壳两侧底部的两个安装板、分别固定安装在安装座上表面四角的四个螺纹杆以及粘接在安装座上表面的保护层，四个所述螺纹杆上端均分别贯穿保护层和两个所述安装板并通过螺母固定连接。

优选的，所述保护层包括粘接在安装座上表面的缓冲层，所述缓冲层上表面粘接有加强层，加强层上表面粘接有绝缘层。

优选的，所述外壳上表面中部开设有胶槽，且胶槽位于安装腔正上方，所述硅胶层的边缘处粘接在胶槽内。

优选的，所述外壳具体采用PPA塑料外壳。

本实用新型提出的一种高聚光高强度的LED贴片灯，有益效果在于：

1、该高聚光高强度的LED贴片灯通过使用高强度材质的外壳包裹产品内部结构，从而提高了产品机械性能。

2、该高聚光高强度的LED贴片灯通过采用超高Tg点的PPA材料，从而增加了产品的耐高温性能。

3、该高聚光高强度的LED贴片灯设计为杯式凹镜聚光，降低非有效发光角度的光强损失，极大提高产品的亮度。

4、该高聚光高强度的LED贴片灯在金线的焊接工艺上，采用了鱼尾加焊球焊接工艺，以最小的成本加固焊线鱼尾，显著提高产品线路的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高聚光高强度的LED贴片灯的结构示意图。