[实用新型]一种用于柔性电路板的邦定压头

说明书

本实用新型提供一种用于柔性电路板的邦定压头：它包括压头本体和至少一个压块，所述压头本体上设有一沿压头本体高度方向延伸且贯穿其两端面的通槽，所述通槽的长度大于压块的长度，所述压块可拆式连接在所述的通槽内；所述压头本体的侧壁上设有至少一个与通槽相连通的螺孔，每个螺孔内均螺纹连接有螺钉，所述螺钉与压块相抵，用于将压块压紧在通槽内壁上。这样设置以后，只需配备一个压头本体，仅仅制作对应的压块即可，通过一个压头本体与几个不同尺寸的压块进行组装就可以通用多种不同类型产品的邦定压头，节约材料成本及减少邦定压头的存储空间。

技术领域

本实用新型涉及触控显示屏技术领域，具体讲的是一种用于柔性电路板的邦定压头。

背景技术

在电子制造技术迅速发展的今天，针对电子设备安装固定的设备和固定方式也都在不断的革新。目前，柔性线路板与物理传感器的邦定工艺是将压头安装固定在邦定设备发热器上，通过温度传导及施加压力对待邦定产品进行压合，从而将柔性线路板邦定在物理传感器上。

但是，现有的触控产品种类繁多，每一种触控产品的尺寸与结构以及产品所要求的性能不同，所以对应的柔性线路板的大小以及所使用的邦定PIN针数量不一样，从而导致一种型号的触控产品就要对应一个柔性线路板邦定压头，所以需要制作较多不同类型的邦定压头，成本较高；而且如果是GFF结构的触控产品，因为物理传感器的感应与驱动的邦定面的高度不一致，导致需要制作两种不同的压头分两次邦定完成，邦定工序较多，降低生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，克服以上现有技术的缺陷，提供一种结构简单、成本较低且能够快速、高效的完成柔性线路板与物理传感器邦定的邦定压头。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的用于柔性电路板的邦定压头：它包括压头本体和至少一个压块，所述压头本体上设有一沿压头本体高度方向延伸且贯穿其两端面的通槽，所述通槽的长度大于压块的长度，所述压块可拆式连接在所述的通槽内。

作为优选，所述压头本体的侧壁上设有至少一个与通槽相连通的螺孔，每个螺孔内均螺纹连接有螺钉，所述螺钉与压块相抵，用于将压块压紧在通槽内壁上。

作为优选，所述螺孔为3个，且沿压头本体长度方向均匀分布。

作为优选，所述通槽的宽度为1.2mm。

作为优选，所述压块本体一侧壁的底部设有一自上而下向内倾斜设置的斜面。

作为优选，所述压块本体上还设有两个呈对称设置的通孔。

采用以上结构后，本实用新型一种用于柔性电路板的邦定压头与现有技术相比，具有以下优点：

1、将邦定压头设置成压头本体和压块两部分，并在压头本体上设置用于将压块插入的通槽，然后根据实际需要，配备多个对应尺寸的压块。对邦定压头进行组装时，根据具体产品尺寸的大小，选择合适尺寸的压块，将压块插入压头本体的通槽内，调整好高度与相对位置，然后拧紧螺钉，将压块压紧在通槽的内壁上，即可完成邦定压头的组装。这样设置以后，压头本体与压块分离，使邦定压头的结构变得更简单，加工成本较低。将压头本体制作长一些，只需配备一个压头本体，仅仅制作对应的压块即可，这样只要一个压头本体与几个不同尺寸的压块就可以通用多种不同类型产品的邦定压头，节约材料成本及减少邦定压头的存储空间。另外，在对GFF结构的触控产品进行邦定时，先根据图纸上柔性线路板邦定的尺寸，选择合适的压块，分别装入到压头本体的通槽中，根据需要调整好每个压块的高度和相对位置，并用在侧面用螺丝锁定。此处虽然物理传感器的感应与驱动的邦定高度不一致，但是依然可以通过调整压块的高度，轻松的实现一次邦定完成GFF结构的触控产品。在需要更换邦定的产品时，也只需将压头本体里的压块更换一下即可完成，操作简单方便。