[实用新型]一种软损伤设备的分体式喷嘴

说明书

本实用新型提供了一种软损伤设备的分体式喷嘴，包括平直管体、锥形喷嘴和连接机构，平直管体的一端与软损伤设备的砂液喷管相连通，平直管体的另一端还通过连接机构连接锥形喷嘴，连接机构包括连接套筒、螺纹筒和防漏垫圈，螺纹筒为内螺纹筒，螺纹筒还沿锥形喷嘴的中心轴方向连接于锥形喷嘴的底端，螺纹筒还连接连接套筒；连接套筒包括内筒壁、外筒壁和连接环，内筒壁上设有与内螺纹筒相匹配的外螺纹，内筒壁沿平直管体中心轴方向连接于平直管体的另一端，内筒壁的端部连有连接环，连接环垂直于内筒壁的侧壁，外筒壁套设于内筒壁的外部，内筒壁还通过连接环连接于外筒壁。本实用新型便于软损伤吸杂过程中喷嘴的更换，降低生产成本。

技术领域

本实用新型属于半导体硅片软损伤吸杂技术领域，具体涉及一种软损伤设备的分体式喷嘴。

背景技术

硅是集成电路制造技术中的基础半导体材料。随着集成电路(IC)的发展，对硅片的内在质量及表面质量，即高纯度，高完整性也不断提出新的要求。为了满足集成电路高速发展的需要，除了改进硅单晶生长技术，提高硅片加工质量外，通常在IC用硅片背面进行特殊加工，利用杂质吸除技术，以保证硅片的质量。

目前应用较广泛的吸除工艺主要分为内吸除和外吸除两类。作为应用外吸除技术的商品硅片主要由背封多晶硅薄片和背面软损伤处理两种。背软损伤的原理概况讲，是将磨料与纯水按一定比例混合，通过经分离去油水的清洁压缩空气为动力，将配制好的砂液通过循环系统压入喷管。然后，通过喷嘴的压缩空气把砂液以高压形式喷向硅片，在硅片背面的浅表层中引入机械损伤，利用机械损伤和硅片在器件加工流程中热处理所诱生出的晶格缺陷，起杂质吸除的作用。

喷砂部件由喷管和喷嘴组成，当采用由喷管和喷嘴组合的喷射方法时，因压缩空气的压力大，会造成喷砂的效果不理想，且喷嘴的损耗量也很大。

通过对现有的背软损伤设备的取样调查发现，所使用的喷嘴是空心锥喷嘴，喷嘴的锥状口和平直段为一体铸成。这样，在大规模生产下，会出现以下情况：其一、在对不同规格的硅片进行背面软损伤时，对锥状口的直径有要求。此时需要更换喷嘴；其二、在压缩空气的长期高压喷射下，锥状口逐渐变大且锥状口成不规则形状，进而影响流量，压力和砂液喷射面积。

实用新型内容

为解决以上问题，本实用新型提供一种软损伤设备的分体式喷嘴，便于软损伤吸杂过程中喷嘴的更换，同时还减少不同口径的喷嘴的库存，降低生产成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种软损伤设备的分体式喷嘴，其特征在于：包括平直管体、锥形喷嘴和连接机构，所述平直管体的一端与软损伤设备的砂液喷管相连通，平直管体的另一端还通过所述连接机构连接所述锥形喷嘴，所述连接机构包括连接套筒、螺纹筒和防漏垫圈，所述螺纹筒为内螺纹筒，所述螺纹筒还沿锥形喷嘴的中心轴方向连接于锥形喷嘴的底端，所述螺纹筒还连接所述连接套筒；所述连接套筒包括内筒壁、外筒壁和连接环，所述内筒壁上设有与所述内螺纹筒相匹配的外螺纹，所述内筒壁沿平直管体中心轴方向连接于平直管体的另一端，所述内筒壁的端部连有连接环，所述连接环垂直于内筒壁的侧壁，所述外筒壁套设于所述内筒壁的外部，所述内筒壁还通过所述连接环连接于所述外筒壁。

进一步的，平直管体的一端还连接接头内螺纹，所述平直管体通过接头内螺纹连接于所述砂液喷管。

进一步的，锥形喷嘴的外壁还设有便于锁紧锥形喷嘴的锁紧平台。

进一步的，所述内筒壁包括螺纹端和防漏端，所述内筒壁通过所述螺纹端连接于所述连接环，所述防漏端沿内筒壁的外壁设有一环形凹槽，所述环形凹槽内设有第一防漏垫圈。

进一步的，所述内筒壁和所述外筒壁之间预留供螺纹筒通过的连接间隙。

进一步的，所述连接间隙内还设有第二防漏垫圈，所述第二防漏垫圈与所述连接环相接触。