[实用新型]一种电子载体纸带打孔针加工装置有效

专利信息
申请号: 201921499297.5 申请日: 2019-09-10
公开(公告)号: CN211073883U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 商亚雄 申请(专利权)人: 浙江洁美电子科技股份有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/26
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 裴金华
地址: 313300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 载体 纸带 打孔 加工 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种电子载体纸带打孔针加工装置,包括一加工平台;一针座安放组件,包括一放置于加工平台上端的针座安放座,在针座安放座底端设置有数个并列分布的支撑脚,在针座安放座的上端具有若干成矩形阵列分布的容针座嵌入的凹槽,在针座安放座内部位于凹槽的下方还分布有数个加热管,针座安放座由一两轴驱动机构驱动在水平方向的横向与纵向进行往复移动;一针头压接组件,针头压接组件包括一针头吸附嘴,在针头吸附嘴下端具有一容针头嵌入的凹槽,所述针头吸附嘴由一驱动缸驱动靠近或远离针座安放座。本实用新型的优点在于:利用本加工装置的配合,采用热压插接的成型方式,这样,就无需整体直接加工成型,降低了打孔针的加工难度。

技术领域

本实用新型涉及电子载体加工领域,特别涉及一种电子载体纸带打孔针加工装置。

背景技术

随着电器的小型化发展,对电子元器件微型化的要求越来越高,片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式,其尺寸越来越小,目前已经发展到了1.0mm×0.5mm甚至到了0.5mm×0.25mm,甚至更小。在这么小的尺度上,元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体,目前采用较多的是利用塑料载带作为封装载体或利用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体,但利用塑料载带作为封装载体,电子元器件的尺寸较大时使用塑料载带尚可,在尺寸较小时,塑料载带的生产就非常困难了,其尺寸精度难以保证,因此,用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。具体封装加工工艺是利用打孔机在一条纸质载带上打出两排孔,一排是便于自动识别系统识别的定位圆孔(其中圆孔中心到邻近纸带边缘的距离称为E尺寸),一排为安放片式电子元件 的方形孔,这些孔都是纸带通过打孔定位装置进入打孔装置后用冲孔模具冲制而成的。

现有的冲孔模具其通常包括一对相互配合的上模与下模,在上模上安装有打孔针,在下模上具有容打孔针插入的针孔。目前,现有市场上使用中的上模,其打孔针与上模之间都是焊接固定的,而采用这种结构在使用的过程中,在其中某一个打孔针出现弯曲、损坏等现象时,在维修的过程中就比较的麻烦,或者可能就需要直接将整个上模一起更换,成本较高。

因此,针对这种现象,就提出了将打孔针与上模设计为分体式结构的设计,从而来解决需要将整个上模一起更换的问题。而采用这种设计后,对于打孔针的结构也就相应的做出调整,需要将打孔针设计为针座1与针头2配合的方式,如图1所示。在对这种结构的打孔针进行加工的过程中,如果直接采用车床直接加工成型的话,比较的麻烦,而且成本也高。因此,就希望研究出一种加工的方便的打孔针加工装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便打孔针加工的电子载体纸带打孔针加工装置。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种电子载体纸带打孔针加工装置,其创新点在于:包括

一加工平台,所述加工平台为一长方形板体结构,在加工平台的底端还设置有一对支撑板;

一针座安放组件,所述针座安放组件包括一放置于加工平台上端的针座安放座,该针座安放座为一长方体结构,在针座安放座底端设置有数个并列分布的支撑脚,在针座安放座的上端具有若干成矩形阵列分布的容针座嵌入的凹槽,在针座安放座内部位于凹槽的下方还分布有数个加热管;

所述针座安放座由一两轴驱动机构驱动在水平方向的横向与纵向进行往复移动,所述两轴驱动机构为:在加工平台上具有一对沿着横向延伸的横向导轨,在横向导轨上具有与之配合的横向滑块,各个横向滑块上连接有一横向移动板,在横向移动板上具有一对沿着纵向延伸的纵向导轨,在纵向导轨上具有与之配合的纵向滑块,各个纵向滑块上连接有一纵向移动板,针座安放座支撑在纵向移动板上,在纵向移动板上具有一对定位凸起,同时在支撑脚上具有与定位凸起相配合的定位凹槽;

一针头压接组件,所述针头压接组件包括一针头吸附嘴,在针头吸附嘴下端具有一容针头嵌入的凹槽,同时该凹槽通过一气管与真空泵相连,所述针头吸附嘴由一驱动缸驱动靠近或远离针座安放座。

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